Hiện tại, các báo cáo mới cho rằng nhà sản xuất chipset di động MediaTek hiện đang chuẩn bị tung ra con chip MediaTek Helio P70, có lẽ vào cuối tháng này, để cạnh tranh với các đối thủ khác.
Con chip MediaTek P70 sắp sửa được ra mắt sẽ được làm trên tiến trình 12nm, có 8 lõi bao gồm 4 lõi A73 và 4 lõi A53, đi cùng với GPU Mali G72, tương tự như Helio P60 vốn đã được ra mắt hồi tháng 2 năm nay.
Tuy nhiên, sự khác nhau giữa Helio P70 và P60 đó là con chip P70 sẽ được trang bị bộ xử lý thần kinh - Neural Processing Unit (NPU) - thay vì bộ xử lý tăng tốc - Accelerated Processing Unit (APU) - như trên P60.
Helio P70 sẽ tập trung vào khả năng AI
Báo cáo trước đó đã chỉ ra rằng Helio P70 sẽ hỗ trợ bộ nhớ RAM lên đến 8GB, bộ nhớ trong eMMC 5.1 hoặc UFS 2.1, 3 ISPs để hỗ trợ camera lên đến 32MP và modem LTE Cat. 12. Ngoài ra P70 còn có công nghệ AI để nhận dạng khuôn mặt, cùng với chức năng cho cảm biến 3D/AR/VR. Trong khi Helio P60 là câu trả lời của MediaTek đối với Qualcomm Snapdragon 660, Helio P70 sẽ là đối thủ trực tiếp với Snapdragon 710. Đầu năm nay, chip Helio P70 đã vô tình xuất hiện trên AnTuTu, ghi lại số điểm 156.906 điểm. Năm nay, cùng với sự ra mắt của Helio P70 sau đó, MediaTek cũng đang bắt đầu sản xuất hàng loạt bo mạch 7nm (ASIC).
Smember
0 Hỏi đáp