Galaxy S9 sẽ có cách sắp xếp bảng mạch tương tự iPhone X

Galaxy S9 và S9+ được cho rằng sẽ có thiết kế bảng mạch mới tương tự iPhone X. Máy cũng dự kiến ra mắt vào cuối tháng 2/ 2018.

Theo các phương tiện truyền thông Hàn Quốc, Galaxy S9/ S9+ sẽ được ra mắt sớm hơn dự kiến. Thông tin được rò rỉ từ các nhà cung ứng của Samsung cũng thông tin về điều này. Theo đó, Samsung dự kiến ra mắt bộ đôi này trong một sự kiện riêng vào cuối tháng 2, có thể là 25/2. Kèm theo đó, các tính năng mới trên bộ đôi này cũng được liệt kê một cách chi tiết .

Các linh kiện trên Galaxy S9 sẽ được thiết kế xếp chồng lên nhau để tiết kiệm không gian.

Đầu tiên, đó là sự thay đổi về thiết kế bảng mạch. Bo mạch chủ trên Galaxy S9/ S9+ sẽ được làm với các linh kiện đặt chồng lên nhau. Bảng mạch SLP (Substrate Like PCB) cải tiến với những thành phần chip được xếp khít lại hoặc chồng lên nhau; cũng có thể chúng được làm nhỏ chân lại. Nhưng mục đích chính vẫn là giúp thu gọn không gian để chứa nhiều linh kiện khác: ví dụ như pin. Cách làm này tương tự Apple đã làm trên iPhone X. Cũng nhờ đó mà chiếc iPhone kỉ niệm này mới có thể đặt vừa tới 2 viên pin. Theo đó, ta hoàn toàn có cơ sở để tin rằng dung lượng pin trên Galaxy S9 sẽ tốt hơn hẳn S8.

Ngoài ra, các báo cáo cũng cho biết cụm camera kép sẽ bị cắt giảm trên Galaxy S9. Trong khi đó, cụm camera này chỉ có trên bẩn S9+ mà thôi. Dòng S của Samsung sẽ được thay đổi chiến lược, tương tự cách mà Apple làm với iPhone bản thường và bản Plus. Phía trước máy sẽ có mô đun nhận dạng mống mắt và cụm camera selfie. Có thể trên S9, chúng sẽ được làm gọn lại để tiết kiệm không gian; còn với S9+ lại được giãn cách ra cho phù hợp với màn hình lớn hơn. Được biết, mô-đun camera này sẽ do chính Samsung sản xuất với những cảm biến được công bố mới đây.