iPhone 7 sẽ mỏng chỉ 6mm và có dung lượng pin lớn!

Theo nguồn tin từ Hàn Quốc, thế hệ iPhone mới nhất sẽ có độ mỏng chỉ 6 mm khi sử dụng công nghệ nén chip mới có tên "fan-out". Công nghệ lần đầu tiên xuất hiện này sẽ giúp cho bảng mạch và bộ phận ăng ten nhỏ gọn hơn, để lại nhiều không gian hơn cho phần pin có dung lượng lớn hơn mặc dù độ mỏng của máy tăng lên. Kỹ thuật nén này tích hợp công nghệ chip và chất bán dẫn, từ đó cho phép yếu tố kích thước không gây ảnh hưởng tới sức mạnh của chip.

Đây không phải là điểm mạnh duy nhất của công nghệ "fan-out". Modul chuyển ăng ten (ASM) cũng sẽ được thu gọn nhờ việc tích hợp công nghệ chip cùng chất bán dẫn Gali Arsenide. Hợp chất này giúp việc nhận tín hiệu có tần số cao tốt hơn mà không bị nhiễu, nâng cao khả năng bắt sóng. Hiện tại trong bảng mạch vẫn tồn tại cả hai modul trên, khi công nghệ "fan-out" được sử dụng, chất lượng tín hiệu ăng ten sẽ không đổi mà vẫn tiết kiệm không gian.

Hiện nguồn tin này vẫn chưa được Apple xác nhận. Một số nhà cung ứng cho rằng Apple đã chuyển những đơn đặt hàng lớn tới các nhà sản xuất ASM của Nhật và những nước khác để sản xuất ăng ten với kỹ thuật nén mới. Ngoài ra, TSMC cũng đã đề cập đến việc hãng đang sản xuất một sản phẩm trên tiến trình 16nm với công nghệ "fan-out" cho một khách hàng duy nhất. Dù không khẳng định là Apple tuy nhiên đã có khá nhiều tin đồn cho rằng TSMC sẽ là nhà sản xuất chip A10 mới dành cho iPhone 7.