Tiến hành mổ xẻ LG G3 - Một trong những smartphone rất dễ sửa

Mới đây, trang UBREAKIFIX đã không ngần ngại tiến hành mổ xẻ một trong những sản phẩm cao cấp hot nhất hiện nay - LG G3, nhằm cho chúng ta thấy toàn bộ những linh kiện mạnh mẽ và đắt giá ở bên trong chiếc máy. Sau khi hoàn thành xong "ca mổ" LG G3, đội ngũ các chuyên gia tại UBREAKIFIX đã kết luận rằng đây là thiết bị dễ sửa nhất trong số các sản phẩm cao cấp.

Thông số kĩ thuật LG G3

Màn hình 5,5 inch độ phân giải 2K

CPU Snapdragon 801 2,5 GHz

RAM 2GB (phiên bản 32GB là 3GB)

Bộ nhớ trong 16/32 GB (hỗ trợ thẻ nhớ microSD)

Cảm biến máy ảnh 13MP/2,1MP

Pin rời 3000mAh

Giống các bài thử nghiệm mổ xẻ thiết bị khác, không phải tất cả mọi chi tiết trong smartphone đều thú vị. Do đó, chúng ta sẽ tập trung vào một vài các chi tiết đặc trưng của G3.

Trước tiên, chúng ta nói tới viên pin có dung lượng khổng lồ 3000mAh, và tuyệt vời hơn là nó có thể tháo được. Điều này giúp quá trình trao đổi pin rất dễ dàng - chỉ đơn giản là thay thế pin cũ bằng một pin mới, thay vì mất công gửi những thiết bị tới hãng hay cửa hàng để thay pin.

Ngoài ra, một cải tiến khác có thể nhận thấy sau khi tiến hành mổ xẻ là bo mạch chủ, không như G2 trước đây (với bo mạch điều khiển được phân đôi và chạy dọc theo 2 bên bo mạch chủ), bo mạch chủ của G3 cũng được tinh chỉnh lại, chỉ chứa một bo mạch con duy nhất. LG dường như đã thay máu toàn bộ phần cứng bên trong G3 so với G2, mọi thứ đều dễ sửa hơn rất nhiều (điểm dễ sửa lên tới 8/10)

Một điểm thú vị khác là thiết bị này còn được trang bị một linh kiện thường thấy ở thị trường Châu Á - Ăng-ten TV. Tuy nhiên, nó lại không được phổ biến cho lắm tại thị trường Mỹ. Trên bo mạch chủ, chúng ta có thể thấy những bộ phận sau: