TSMC công bố tiến trình sản xuất 6nm, sẽ bắt đầu có mặt vào năm 2020

Đây sẽ là tiến trình giúp cải thiện và mang lại hiệu năng mạnh mẽ trên bộ vi xử lý mới.

Mới đây, hãng gia công vi xử lý bán dẫn lớn nhất là thế giới TSMC vừa công bố tiến trình sản xuất 6nm (N6). Thế hệ chip mới này hứa hẹn sẽ cải thiện đáng kể về mặt hiệu năng cũng như chi phí khi so với với tiến trình 7nm (N7) hiện nay. Bên cạnh đó, tiến trình 6nm không chỉ giúp hãng thiết kế đưa ra các mẫu chip mới hiện đại hơn, mà còn hỗ trợ chuyển đổi nhanh chóng các thiết kế chip 7nm sang sản xuất bằng tiến trình 6nm mới.

Tiến trình N6 sẽ tận dụng công nghệ EUV (tia siêu cực tím) đã từng được thực hiện trên tiến trình N7+ giúp cải thiện 18% mật độ bóng bán dẫn so với N7. Ngoài ra, tiến trình N6 cũng được thiết kế để tương thích ngược hoàn toàn với các chip đang sản xuất bằng tiến trình N7, từ đó giúp các đối tác của TSMC có thể tái sử dụng lại các thiết kế cũ và vẫn sẽ có được ưu điểm của tiến trình sản xuất mới.

TSMC dự kiến sẽ bắt đầu sản xuất thử nghiệm tiến trình N6 vào Quý 1/2020, đáp ứng yêu cầu của nhiều lĩnh vực như chip điện thoại trung và cao cấp, thiết bị tiêu dùng, AI, hạ tầng mạng 5G, GPU cũng như các bộ xử lý hiệu năng cao.