TSMC hoãn việc sản xuất vi xử lý 3nm đến quý 4 năm nay

Với những tác động lớn từ dịch cúm Covid 19, kế hoạch sản xuất thử nghiệm vi xử lý 3nm của TSMC sẽ bị dời tới tận tháng 10 năm nay.

Được biết 1.5 nghìn tỷ Tân Đài Tệ, tương đương khoảng 50 tỷ USD là tổng mức đầu tư dành cho quy trình 3nm của TSMC. Cho đến hiện tại 20 tỷ USD đã được giải ngân. Ban đầu TSMC dự kiến sẽ sản xuất thử nghiệm từ tháng 6 nhưng giờ đây với tác động của dịch cúm, kế hoạch này phải dời sang tháng 10.

Hiện tại chỉ có 3 công ty đủ năng lực sản xuất vi xử lý trên tiến trình 10nm hoặc nhỏ hơn đó chính là Intel, TSMC và Samsung. Samsung đã chuyển sang quy trình bóng bán dẫn cổng vòm GAA để sản xuất vi xử lý 3nm. Trong khi đó TSMC vẫn trung thành với việc sử dụng quy trình FinFET.

TSMC ban đầu đã tổ chức một cuộc họp về kỹ thuật vào tháng 4 để tiết lộ kế hoạch ra mắt quy trình 3nm. Nhưng do ảnh hưởng của dịch bệnh, hiện cuộc họp này đã bị hoãn đến cuối tháng 8.

Không phải tiến trình 3nm, đối với TSMC rủi ro lớn nhất trong năm nay là tiến trình 5nm. Nếu như dịch cúm không xảy ra, bộ xử lý Apple A14 và bộ xử lý Huawei Zi Kirin 1020 sẽ bắt đầu vào được sản xuất thử nghiệm vào cuối tháng 6.

Như vậy việc TSMC trì hoãn sản xuất vi xử lý Apple A14 hoàn toàn có thể xảy ra. Điều này chắc chắn sẽ khiến cho doanh thu của TSMC giảm đi khá nhiều.