Một nguồn tin mới đây cho biết vi xử lý được sản xuất trên tiến trình 3nm của TSMC sẽ ra mắt thị trường vào năm 2023.
Mặc dù được thiết kế bởi Qualcomm, Apple và Huawei tuy nhiên cả ba dòng vi xử lý Qualcomm Snapdragon 855, Apple A13 Bionic và HiSilicon Kirin 990 đều được sản xuất bởi Công ty sản xuất chất bán dẫn Đài Loan (TSMC). Cả ba dòng vi xử lý trên đều được sản xuất dựa trên tiến trình 7nm của TSMC.
Con số của tiến trình cho biết có bao nhiêu bóng bán dẫn bên trong một mạch tích hợp. Số tiến trình càng thấp, số lượng bóng bán dẫn bên trong chip càng cao. Càng nhiều bóng bán dẫn bên trong một con chip thì nó càng mạnh và tiết kiệm năng lượng.
Vi xử lý di động Snapdragon 875 của 2021, được sản xuất bởi TSMC, rất có thể sẽ là chip 5nm đầu tiên được sản xuất và tích hợp lên những chiếc smartphone Android. Khả năng cao vi xử lý Apple A14 cũng sẽ được sản xuất trên tiến trình 5nm này.
Bên cạnh tiến trình 5nm thì cả TSMC và Samsung đều đã lên kế hoạch sản xuất chip trên tiến trình tiên tiến hơn là 3nm. Website ITHome cho biết rằng TSMC đã bắt đầu việc xây dựng nhà máy sản xuất vi xử lý trên tiến trình 3nm và sẽ đưa vào sản xuất từ năm 2023. Nhà máy sản xuất vi xử lý 3nm nằm trên mẫu đất rộng 74 hecta ở Công viên Khoa học và Công nghệ phía Nam Đài Loan và tiêu tốn của TSMC 19,5 tỷ USD tiền xây dựng. Đầu năm 2019, ông C.C. Wei - CEO của TSMC cho biết rằng sự phát triển của tiến trình 3nm đang diễn ra suôn sẻ.
Về phần mình, Samsung có kế hoạch sản xuất chip 3nm vào năm 2021 - 2022 bằng kiến trúc GAA thế hệ tiếp theo.
Smember
0 Hỏi đáp