TSMC đang gấp rút hoàn thành các nhà máy sản xuất tiến trình 3nm để sớm đi vào hoạt động trong năm 2022, cung cấp một lượng lớn chipset cho các đối tác.
Như chúng ta đã biết, trong mô hình sản xuất các con chip hiện đại có một định luật đã xuất hiện từ lâu và cho tới thời điểm hiện tại nó vẫn còn đang đúng: Định luật Moore. Định luật Moore quy định cứ sau 2 năm mật độ bóng bán dẫn trong các con chip sẽ tăng gấp đôi.
Ở năm 2020, các con chip được xây dựng với tiến trình 5nm đã bắt đầu được thương mại hoá. Thế nhưng tham vọng của TSMC thậm chí còn trở nên to lớn hơn nhằm bắt kịp với định luật Moore. Công ty này đã hoàn thành bước đầu tiên trong việc xây dựng và lắp đặt nhà máy sản xuất các con chip với tiến trình 3nm tiếp theo.
Được đặt tại công viên khoa học Nam Đài Loan, thành phố Đài Nam, nhà máy mới này của TSMC dự kiến sẽ sản xuất số lượng lớn các Fab trên tiến trình 3nm vào nửa cuổi năm 2022. Khách hàng đầu tiên – như mọi khi, sẽ là Apple hoặc là Samsung.
Được biết, tổng dự án này đã ngốn của TSMC tới 19.4 tỷ USD với ước tính sản lượng fab mỗi tháng là 55,000 tấm 300mm (kích thước wafer phổ thông lớn nhất hiện nay). Theo thông lệ, các nhà máy của TSMC thường có sản lượng vượt mức kế hoạch và luôn duy trì mức 100,000 tấm trong môt tháng.
Các giới chuyên gia đang rất kỳ vọng vào TSMC một khi dây chuyền của tiến trình 3nm đi vào hoạt động ổn định. Nếu theo đúng kế hoạch đề ra, TSMC có thể cho tiến độ vượt cả mong đợi. Tiến trình 3nm của TSMC được sản xuất theo công nghệ FinFET, có khả năng đem lại hiệu suất cao hơn 15% so với tiến trình 5nm hiện tại, tiêu thụ ít hơn 30% điện năng và mật độ bóng bán dẫn tăng 70%.
Một trong số các đối tác lớn của TSMC không ai khác chính là Apple, dự kiến các con chip 3nm có thể sẽ xuất hiện sớm trên các máy MacBook chạy chip Silicon trong vòng 2 năm tới.
