Smartphone gập màn hình rộng Xiaomi lộ diện qua HyperOS, hứa hẹn trang bị XRING O3 và ba camera Leica

Bản rò rỉ HyperOS mới nhất cho thấy Xiaomi đang phát triển smartphone gập màn hình rộng với chip Xring O3 và camera 200MP.

Thiết kế smartphone gập với tỷ lệ màn hình rộng đang dần trở thành xu hướng mới, Huawei đã thử nghiệm và ghi dấu ấn với kiểu dáng này từ khá lâu, trong khi Samsung cũng được cho là đang áp dụng triết lý tương tự cho chiếc điện thoại gập sắp tới của hãng.

Theo nhiều ý kiến của người dùng, một thiết kế bề ngang rộng hơn sẽ giúp chúng ta cải thiện đáng kể trải nghiệm sử dụng, thao tác thoải mái hơn dù máy đang ở trạng thái gập hay mở.

Dựa trên những thông tin rò rỉ mới nhất từ mã nguồn hệ điều hành HyperOS, có vẻ như Xiaomi cũng đang rẽ hướng sang con đường này. Sau khi bất ngờ bỏ qua việc ra mắt phiên bản kế nhiệm trực tiếp cho Mix Fold 4 kể từ năm 2024, hãng công nghệ Trung Quốc được cho là đang dồn lực phát triển một thiết bị gập hoàn toàn mới với tỷ lệ màn hình rộng rãi hơn.

Một số người dùng đam mê công nghệ thậm chí đã thử ghép giao diện UI bị rò rỉ này lên bản vẽ render của chiếc Huawei Pura X Max và kết quả mang lại sự trùng khớp đến kinh ngạc. Dù đây chưa phải là bằng chứng mang tính khẳng định, nhưng nó càng củng cố thêm niềm tin rằng Xiaomi thực sự đang thử nghiệm một "form factor" rộng hơn.

Hiện tại, "siêu phẩm" bí ẩn này đang được nhắc đến với khá nhiều tên gọi khác nhau trên các diễn đàn công nghệ, phổ biến nhất là Xiaomi Mix Fold5 và Xiaomi 18 Fold (mặc dù một số leaker vẫn quen gọi nó là Xiaomi 17 Fold). Về mặt thông số, các báo cáo ban đầu chỉ ra rằng thiết bị sẽ sở hữu cụm 3 camera sau được tinh chỉnh bởi Leica, dẫn đầu là một cảm biến chính siêu khủng lên tới 200MP.

Đặc biệt, máy dự kiến sẽ trang bị con chip Xring O3 do chính Xiaomi tự nghiên cứu và phát triển. Đây là một minh chứng rõ ràng cho thấy Xiaomi đang ngày càng nghiêm túc trong việc tự chủ các công nghệ cốt lõi.

Các tin đồn cũng hé lộ HyperOS sắp tới sẽ được tối ưu hóa mạnh khả năng đa nhiệm, đi kèm cơ chế bản lề được tinh chỉnh hoàn thiện hơn và hiệu năng dư sức đáp ứng kỳ vọng của một thiết bị flagship hàng đầu.

Tất nhiên, vẫn còn rất nhiều ẩn số phía trước. Xiaomi hiện chưa chính thức lên tiếng xác nhận về thiết bị này và các thông số kỹ thuật hoàn toàn có thể thay đổi vào phút chót. Tuy nhiên, những dấu vết để lại trên HyperOS cho thấy quá trình phát triển của máy đã bước vào giai đoạn khá hoàn thiện.

Các thông tin hiện tại dự đoán máy sẽ được trình làng tại quê nhà Trung Quốc vào khoảng tháng 8 năm 2026, tuy nhiên kế hoạch phân phối trên thị trường quốc tế vẫn còn bỏ ngỏ. Đáng tiếc chưa có giá bán thông tin về hàng tại Việt Nam, mời bạn đọc tiếp tục theo dõi trong thời gian tới. Sforum sẽ tiếp tục cập nhật thông tin về hàng và giá bán của sản phẩm trong các bài viết tiếp theo.

Theo cảm nhận của cá nhân mình, động thái chuyển dịch sang thiết kế màn hình gập rộng của Xiaomi là một bước đi cực kỳ hợp lý và thấu hiểu người dùng. Một màn hình phụ bên ngoài đủ rộng sẽ giúp bạn sử dụng nó như một chiếc smartphone bình thường mà không cảm thấy bí bách.

Bên cạnh đó, việc hãng dũng cảm trang bị con chip "nhà trồng" Xring O3 lên một thiết bị cao cấp nhất cho thấy sự tự tin rất lớn vào bộ phận R&D của họ. Nếu con chip này có thể tối ưu tốt nhiệt độ và hiệu năng cùng HyperOS, kết hợp với camera Leica 200MP cực sắc nét, mình tin chắc chiếc điện thoại gập này sẽ là một "quái vật" thực sự, đủ sức cạnh tranh cả Huawei lẫn thiết bị gập sắp tới của Samsung.

Nguồn: Gizmochina

Ngoài ra, hiện tại CellphoneS cũng đang phân phối nhiều mẫu điện thoại gập chất lượng với mức giá hấp dẫn, phù hợp đa dạng nhu cầu người dùng, tham khảo ngay:

Xem thêm:

• Xiaomi 17 Fold sẽ dùng chip Xring O3 tự phát triển, tham vọng thoát phụ thuộc Qualcomm?
• Xiaomi 17 Fold bị hoãn ra mắt và đây là thông số kỹ thuật chính

Nếu bạn đang tìm kiếm một mẫu điện thoại gập với thiết kế cực mỏng mà vẫn có camera chất lượng cao, xem ngay giá của OPPO Find N6 16GB 512GB tại CellphoneS nhé: