Xiaomi dự kiến sẽ chính thức ra mắt mẫu flagship tiếp theo của hãng là Mi 9 vào ngày 20 tháng 2 tới đây, tại một sự kiện diễn ra ở Bắc Kinh, Trung Quốc.
Giám đốc điều hành Xiaomi Lei Jun và Chủ tịch Lin Bin đã tiết lộ nhiều thông tin chính thức về các tính năng chính của Mi 9 kể từ vài ngày qua. Hôm nay, một hình ảnh thực tế của
điện thoại này vừa tiếp tục được đăng tải trên mạng và nó hé lộ nhiều chi tiết thú vị về máy.
Như có thể thấy ở hình ảnh trên đây, Xiaomi Mi 9 sẽ được cung cấp sức mạnh từ con chip cao cấp nhất trong năm nay của Qualcomm là Snapdragon 855, 8 nhân với xung nhịp tối đa lên tới 2.84 GHz. Tính năng thứ hai của mẫu flagship sắp ra mắt của Xiaomi được đề cập ở lần rò rỉ này là hệ thống 3
camera sau với cảm biến chính có độ phân giải lên tới 48MP.
Ngoài ra, Xiaomi Mi 9 cũng được xác nhận sẽ được trang bị
công nghệ cảm biến vân tay dưới
màn hình thế hệ thứ 5. Màn hình của flagship này sẽ có kích thước 6.39 inch, sử dụng tấm nền AMOLED, có độ phân giải Full-HD+, thiết kế “tai thỏ” hình giọt nước và chiếm tới 90.7% so với thân máy.
Ảnh chụp rò rỉ cũng cho thấy Mi 9 được trang bị sạc không dây nhanh 20W được chứng nhận an toàn bởi Rhine TUV, Đức. Chiếc điện thoại này dường như cũng có một chiếc cằm rất mỏng. Trên thực tế, công ty trước đây từng cho biết Mi 9 sẽ có phần cằm mỏng nhất từng thấy trên điện thoại thông minh, với độ dày chỉ khoảng 3.6mm.
Mọi thông tin trên sẽ được kiểm chứng vào ngày 20 tháng 2 tới đây, khi Xiaomi chính thức trình làng mẫu flagship mới nhất của hãng. Hãy cùng chờ xem nhé!
Smember
0 Hỏi đáp