Kuo: Apple trì hoãn kế hoạch thay đổi thiết kế bên trong cho iPhone

Nhà phân tích nổi tiếng Ming-Chi Kuo mới đây vừa tiết lộ thông tin cho biết, Apple đã một lần nữa trì hoãn kế hoạch sử dụng các thành phần đồng phủ nhựa (RCC) mới trong iPhone.

Thay đổi này nhằm tiết kiệm không gian bên trong cho iPhone, ban đầu được đồn đoán sẽ xảy ra với iPhone 16, sau đó bị trì hoãn đến iPhone 17 và giờ lại bị trì hoãn thêm lần nữa.

Trong báo cáo vào tháng 10 năm ngoái, Kuo giải thích rằng RCC có thể làm giảm độ dày của bo mạch chủ (tức là có thể tiết kiệm không gian bên trong) và giúp quá trình khoan dễ dàng hơn vì không chứa sợi thủy tinh.

Tuy nhiên, việc sử dụng RCC trong iPhone là một thách thức đối với Apple và các nhà cung cấp của hãng do lo ngại về độ bền và khả năng vỡ. Đó một lần nữa được cho là lý do cho sự chậm trễ mới nhất này.

“Do không đáp ứng được các yêu cầu chất lượng cao của Apple, iPhone 17 ra mắt vào năm 2025 sẽ không sử dụng RCC làm vật liệu bo mạch chủ PCB”, Kuo viết trong bản cập nhật ngắn trên mạng xã hội ngày hôm nay.

Nếu Apple cuối cùng cũng chuyển bo mạch chủ của iPhone sang đồng phủ nhựa thì người dùng cũng khó có thể nhận ra thay đổi này. Thay vào đó, nó sẽ giải phóng nhiều không gian bên trong hơn cho thiết kế của iPhone. Sau đó, Apple có thể chọn làm cho iPhone mỏng hơn hoặc bổ sung các linh kiện mới cho sản phẩm. Cùng chờ xem nhé!

Nguồn: Macrumors

Xem thêm: Apple giảm giá trị “thu cũ đổi mới” cho một số iPhone, Mac và nhiều sản phẩm khác

CellphoneS hiện đang bán khá nhiều mẫu iPhone chất lượng với giá phải chăng, bạn hãy tham khảo các model dưới đây nhé!