MediaTek Dimensity 9300 sẽ thách thức Snapdragon 8 Gen 3 với hai lõi chính Cortex-X4

MediaTek đang phát triển SoC cao cấp mới để cạnh tranh với Snapdragon 8 Gen 3 đến từ Qualcomm, có tên là Dimensity 9300.

Các rò rỉ cho thấy bộ xử lý cao cấp này sẽ có cấu hình tương tự như sản phẩm của Qualcomm và dự kiến ra mắt vào tháng 10/2023.

Cụ thể, tin đồn cho thấy chip Dimensity 9300 sẽ áp dụng cấu hình lõi 2+4+2, bao gồm hai lõi Cortex-X4 mạnh mẽ, bốn lõi Cortex-A7xx và hai lõi Cortex-A5xx. Tuy nhiên, tốc độ xung nhịp chi tiết của bộ xử lý này vẫn chưa được tiết lộ. Thông tin GPU của Dimensity 9300 cũng chưa được biết, nhưng nhiều khả năng đó là phiên bản kế nhiệm của Immortalis G715.

MediaTek dường như đang lấy cảm hứng từ chiến lược của Qualcomm với Snapdragon Gen 3. Các rò rỉ trước đây cho thấy Snapdragon 8 Gen 3 sẽ sử dụng 2 cấu hình lõi khác nhau, đó là 2+4+2 và 1+5+2. Ngoài ra, cả Dimensity 9300 của MediaTek và Snapdragon Gen 3 của Qualcomm sẽ được sản xuất trên nút N4P tiên tiến của TSMC.

Một thách thức mà MediaTek có thể gặp phải với Dimensity 9300 là quản lý hiệu suất nhiệt. Việc bao gồm hai lõi Cortex-X4 có khả năng tạo thêm nhiệt, đòi hỏi phải cân bằng cẩn thận tốc độ xung nhịp để duy trì mức tiêu thụ điện năng thấp. Ngoài ra, công ty này có thể cần phải thiết kế lại vi kiến trúc để phân phối hiệu quả khối lượng công việc giữa hai lõi Prime.

Dimensity 9300 dự kiến sẽ ra mắt cùng với dòng Vivo X100 vào cuối năm 2023. Cùng chờ xem bộ xử lý cao cấp tiếp theo của MediaTek sẽ có sức mạnh như thế nào nhé!