Trang chủTin công nghệDi động
Chip Exynos 2700 trên Galaxy S27 sẽ thay đổi thiết kế để tối ưu chi phí
Chip Exynos 2700 trên Galaxy S27 sẽ thay đổi thiết kế để tối ưu chi phí

Chip Exynos 2700 trên Galaxy S27 sẽ thay đổi thiết kế để tối ưu chi phí

Chip Exynos 2700 trên Galaxy S27 sẽ thay đổi thiết kế để tối ưu chi phí

Kyle Nguyen, Tác giả Sforum - Trang tin công nghệ mới nhất
Kyle Nguyen
Ngày cập nhật: 16/05/2026

Samsung Exynos 2700 trên Galaxy S27 sẽ từ bỏ công nghệ FOWLP đắt đỏ để chuyển sang thiết kế Side-by-Side nhằm tối ưu hóa chi phí sản xuất.

Con chip Exynos 2700 dành cho Galaxy S27 sẽ từ bỏ công nghệ hoàn thiện FOWLP đắt đỏ để chuyển sang thiết kế Side-by-Side nhằm tối ưu hóa chi phí sản xuất.

Dòng vi xử lý thế hệ tiếp theo của Samsung đang rục rịch chuẩn bị cho những thay đổi lớn về mặt thiết kế cấu trúc. Theo các báo cáo mới nhất, hãng công nghệ Hàn Quốc đang có kế hoạch từ bỏ công nghệ Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP) trên mẫu SoC sắp ra mắt.

Exynos 2700 đang rục rịch chuẩn bị cho những thay đổi lớn về mặt thiết kế cấu trúc
Exynos 2700 đang rục rịch chuẩn bị cho những thay đổi lớn về mặt thiết kế cấu trúc

Mặc dù FOWLP đã được hãng ứng dụng từ thời Exynos 2400 và chứng minh được hiệu quả tuyệt vời trong việc cải thiện hiệu suất nhiệt, nhưng quy trình sản xuất phức tạp và đắt đỏ đã khiến công nghệ này không mang lại biên độ lợi nhuận như kỳ vọng của hãng.

Cấu trúc FOWLP đã được hãng ứng dụng từ thời Exynos 2400 – Nguồn: Samsung
Cấu trúc FOWLP đã được hãng ứng dụng từ thời Exynos 2400 – Nguồn: Samsung

Để thay thế cho FOWLP, một nguồn tin tiết lộ Samsung sẽ chuyển sang ứng dụng một kiến trúc mới có tên gọi là Side-by-Side (SbS). Với thiết kế này, bộ vi xử lý ứng dụng (AP) và bộ nhớ DRAM sẽ được sắp xếp nằm cạnh nhau trên đế chip thay vì xếp chồng lên nhau như phương pháp truyền thống.

Sơ đồ bố trí cơ chế tản nhiệt của khối dẫn nhiệt SbS (HPB)
Sơ đồ bố trí cơ chế tản nhiệt của khối dẫn nhiệt SbS (HPB)

Bên cạnh đó, để bù đắp cho sự thiếu vắng của công nghệ FOWLP và duy trì hiệu năng ổn định, hãng dự kiến sẽ tích hợp thêm công nghệ Heat Pass Block (HPB). Giải pháp này được kỳ vọng sẽ tăng cường khả năng tản nhiệt và tối ưu hóa hiệu suất nhiệt tổng thể cho con chip khi hoạt động ở cường độ cao.

Chip Exynos 2600 với công nghệ khối tản nhiệt (HPB) – Nguồn: Samsung
Chip Exynos 2600 với công nghệ khối tản nhiệt (HPB) – Nguồn: Samsung

Với những thay đổi trên, vi xử lý Exynos 2700 được kỳ vọng sẽ mang lại hiệu năng ấn tượng trên Galaxy S27 và Galaxy S27+ vào đầu năm 2027.

CellphoneS đang bán các mẫu flagship Samsung Galaxy S với giá hấp dẫn mà bạn có thể tham khảo thêm ở đường link bên dưới:

Mình cảm thấy việc Samsung thay đổi cấu trúc con chip lần này là một nước đi đầy tính toán nhằm cân bằng giữa hiệu năng phần cứng và bài toán chi phí kinh doanh. Mặc dù việc loại bỏ thiết kế xếp chồng có thể gây ra những hoài nghi của người dùng về nhiệt độ, nhưng sự xuất hiện của công nghệ tản nhiệt HPB cho thấy hãng đã chuẩn bị sẵn các phương án thay thế tối ưu.

Nếu công nghệ Side-by-Side chứng minh được sự hiệu quả trong thực tế, Samsung không chỉ giải quyết được bài toán chi phí sản xuất mà người dùng cũng sẽ được hưởng lợi từ những chiếc điện thoại hoạt động mát mẻ và bền bỉ hơn.

Nguồn: GSMArena

Xem thêm:

Nếu muốn trải nghiệm hiệu năng của thế hệ chip tiền nhiệm Exynos 2600 thì bạn hãy mua flagship Galaxy S26 đang bán giá tốt tại CellphoneS:

[Product_Info id='125096']

danh-gia-bai-viet
(0 lượt đánh giá - 5/5)

Là một người thích trải nghiệm và đổi mới, nên mình luôn có một góc nhìn công tâm nhất đối với các sản phẩm đã từng dùng qua. Với niềm đam mê công nghệ từ nhỏ cùng tư duy đánh giá khách quan, đặt mình làm góc nhìn của bạn, mình sẽ cố gắng mang đến cho mọi người những bài viết tốt nhất có thể.

Bình luận (0)

sforum facebook group logo