MediaTek Dimensity 9300 ra mắt với nhiều công nghệ tiên tiến, đối đầu Snapdragon 8 Gen 3

Như tên gọi cho thấy, Dimensity 9300 là phiên bản kế nhiệm của SoC Dimensity 9200/9200+ và nhận được một số cải tiến ấn tượng. Bộ xử lý này dự kiến sẽ cung cấp sức mạnh cho nhiều flagship ra mắt vào cuối năm nay và đầu năm sau.

Dimensity 9300 dựa trên quy trình 4nm thế hệ thứ ba của TSMC. SoC này có 8 nhân hiệu năng cao bao gồm một lõi Cortex-X4 chính có tốc độ 3.25 GHz, ba lõi Cortex-X4 ở tốc độ 2.85 GHz và bốn lõi Cortex-A720 có tốc độ 2.0 GHz. Hiệu suất lõi đơn và đa lõi của bộ xử lý cao cấp mới đến từ MediaTek được cho là sẽ được cải thiện lần lượt là 15 và 40% so với thế hệ trước. Chipset này được tích hợp GPU Immortalis-G720 được cho là mang lại hiệu suất dò tia phần cứng tăng 46% so với thế hệ trước.

Dimensity 9300 hỗ trợ công cụ dò tia dựa trên phần cứng và công nghệ render tốc độ thay đổi. MediaTek cũng cho biết họ đã làm việc với các nhà phát triển game để tối ưu hóa tính năng dò tia trong các tựa game nhằm mang lại trải nghiệm hình ảnh sống động nhất cho người dùng. Bộ xử lý còn có APU 790 để xử lý các tác vụ AI.

Dimensity 9300 có khả năng hỗ trợ độ phân giải màn hình WQHD ở 180Hz và 4K lên đến 120Hz. Về khả năng chụp ảnh, bộ xử lý sẽ hỗ trợ cảm biến camera lên tới 320MP. Nó cũng sẽ hỗ trợ quay video HDR always-on với độ phân giải lên tới 4K ở tốc độ 60 khung hình/giây và 4K ở tốc độ 30 khung hình/giây với chế độ điện ảnh. SoC này còn có một ISP Imagiq 900 và hỗ trợ định dạng Ultra HDR trong Android 14. Về mặt phần cứng, bộ xử lý hỗ trợ RAM LPDDR5T và công nghệ lưu trữ UFS 4.

MediaTek Dimensity 9300 đi kèm WiFi-7 với công nghệ Xtra Range tích hợp để kết nối tầm xa tốt hơn. Nó cũng hỗ trợ sub-6GHz, mmWave, 5G, 4 × 4 MIMO và Bluetooth 5.4. Dự kiến, smartphone đầu tiên sử dụng SoC này chính là dòng vivo X100 sắp ra mắt.

Xem thêm: Chip Snapdragon 8 Gen 3 chính thức ra mắt: Tiến trình 4nm, tập trung vào AI, hiệu suất tăng 30%