MediaTek Dimensity 9300 với hiệu năng siêu mạnh sẽ ra mắt vào tháng 11

Hôm nay, leaker nổi tiếng Digital Chat Station vừa tiết lộ thời điểm ra mắt của SoC kế nhiệm Dimensity 9200.

Rò rỉ mới nhất cho biết, MediaTek sẽ trình làng chip Dimensity 9300 vào tháng 11. Vivo X100 và X100 Pro sẵn sàng trở thành dòng điện thoại thông minh đầu tiên dùng SoC này. Cả hai dự kiến cũng sẽ ra mắt trong tháng tới. Còn model X100 Pro+ sẽ được trang bị SoC Snapdragon 8 Gen 3, có thể sẽ ra mắt vào quý 1 năm 2024.

Dự kiến, chipset MediaTek Dimensity 9300 được chế tạo bằng quy trình 4nm tiên tiến của TSMC và có cấu hình gồm 1 lõi chính ARM Cortex-X4, 3 lõi Cortex-X4 và 4 lõi Cortex-A720, mang lại hiệu quả sử dụng năng lượng được cải thiện so với phiên bản tiền nhiệm. Đáng chú ý là lõi siêu lớn Cortex-X4, dựa trên kiến trúc Armv9 sẽ vượt qua các ranh giới về hiệu suất của điện thoại thông minh, mang lại mức tăng 15% so với X3, đồng thời giảm mức tiêu thụ năng lượng xuống 40%.

Nhìn chung, thông số kỹ thuật bị rò rỉ của chipset Dimensity 9300 cho thấy những cải tiến ấn tượng về hiệu suất cũng như khả năng tiêu thụ năng lượng. Điều này giúp nó có thể cạnh tranh sòng phẳng với Snapdragon 8 Gen 3 cũng như A17 Pro của Apple.

Xem thêm: Mediatek Dimensity 9300 sẽ có 8 lõi hiệu suất cao, không có lõi tiết kiệm năng lượng