Dimensity 8400 có thể áp dụng thiết kế toàn lõi lớn như Snapdragon 8 Elite

Bên cạnh SoC cao cấp Dimensity 9400 mới ra mắt gần đây, MediaTek còn đang phát triển một con chip di động mới dành cho smartphone cận cấp, đó là Dimensity 8400.

Được biết, một vài thông tin của SoC này đã được chia sẻ trong các rò rỉ xuất hiện thời gian qua. Hôm nay, leaker nổi tiếng Digital Chat Station vừa tiết lộ thêm nhiều thông tin thú vị về Dimensity 8400.

Theo DCS, Dimensity 8400 sẽ sử dụng quy trình sản xuất 4nm của TSMC giống như SoC tiền nhiệm. Tuy nhiên, điểm nổi bật của bộ xử lý này là nó có thể là sử dụng kiến trúc "full-core" hoặc all-big-core.

MediaTek đã áp dụng thiết kế toàn lõi lớn cho các SoC cao cấp của mình, bắt đầu với Dimensity 9300. Dimensity 9400 tiếp tục xu hướng này và Qualcomm cũng đã công bố SoC cao cấp mới nhất của mình, Snapdragon 8 Elite với thiết kế toàn lõi lớn.

Nếu thông tin rò rỉ mới từ DCS là chính xác, MediaTek có thể sẽ giới thiệu một kiến trúc tương tự cho Dimensity 8400. Lõi chính trong SoC này có vẻ là ARM Cortex-A725 mới. Với thay đổi này, leaker khẳng định SoC sẽ đạt điểm chuẩn AnTuTu từ 1.7 đến 1.8 triệu. Để so sánh thì chip Snapdragon 8 Gen 2 đạt khoảng 1.6 triệu, trong khi Snapdragon 8 Gen 3 đạt khoảng 2 triệu trên phần mềm AnTuTu. Điều này có nghĩa là Dimensity 8400 sẽ vượt trội hơn 8 Gen 2 và tiến gần hơn đến mức hiệu năng của 8 Gen 3.

Mặc dù MediaTek chưa công bố ngày ra mắt Dimensity 8400, nhưng SoC này gần đây đã xuất hiện trong cơ sở dữ liệu HyperOS của Xiaomi. Điều này cho thấy một thiết bị Xiaomi, Redmi hoặc POCO có chip này đang được phát triển. Chipset này mang số model “MT6899”. Cùng chờ xem nhé!

Nguồn: Gizmochina

Xem thêm: Thông tin Dimensity 8400 bất ngờ xuất hiện trong Xiaomi HyperOS, ngày ra mắt cận kề?

CellphoneS hiện đang bán khá nhiều điện thoại chất lượng với giá phải chăng mà bạn có thể tham khảo ở danh sách bên dưới.