Lộ điểm hiệu năng Dimensity 9600 Pro: "Kịch trần" với 12,000 điểm đa nhân cùng kiến trúc siêu lõi kép

Vi xử lý điện thoại cao cấp MediaTek Dimensity 9600 Pro vừa điểm số hiệu năng, cho thấy sức mạnh xử lý vượt trội nhờ thiết kế kiến trúc hoàn toàn mới.

Sau những thông tin rò rỉ về mức xung nhịp đạt đỉnh 5GHz, vi xử lý MediaTek Dimensity 9600 Pro tiếp tục lộ diện những điểm số hiệu năng đầu tiên. Theo chuyên gia tin đồn Digital Chat Station, mẫu chip nội bộ này có thể đạt khoảng 4,200 đến 4,300 điểm đơn nhân và từ 12,000 đến 12,500 điểm đa nhân trên bài kiểm tra Geekbench 6.

Nguồn tin cũng lưu ý rằng đây mới chỉ là những con số ước tính ban đầu dựa trên các mẫu thử nghiệm kỹ thuật chứ chưa phải là kết quả hiệu chuẩn cuối cùng.

Để tiện so sánh, thế hệ vi xử lý tiền nhiệm từng ghi nhận mức điểm khoảng 4,000 cho hiệu năng đơn nhân và 11,000 cho đa nhân. Sự gia tăng này phần lớn đến từ thiết kế bộ xử lý trung tâm với thiết lập siêu lõi kép với cả hai lõi đều hoạt động ở mức xung nhịp xấp xỉ 5GHz.

Cấu hình tổng thể của vi xử lý sẽ tuân theo thiết kế toàn lõi lớn với tỷ lệ 2+3+3, bao gồm hai siêu lõi, ba lõi hiệu năng cao "Gelas-b" và ba lõi "Gelas" tiêu chuẩn. Về khả năng xử lý đồ họa, con chip này dự kiến được tích hợp bộ xử lý đồ họa dòng Arm Magni.

Trong khi đó, đối thủ cạnh tranh trực tiếp là Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro dự kiến mang lại mức tăng hiệu năng dưới 20%, mặc dù thiết bị cũng đạt tốc độ xung nhịp tương tự là gần 5GHz.

Vi xử lý Dimensity 9600 Pro sẽ được sản xuất dựa trên tiến trình N2P tiên tiến của hãng đúc chip TSMC. Việc chuyển sang quy trình chế tạo mới hơn được kỳ vọng sẽ giúp hệ thống cân bằng mức tiêu thụ năng lượng khi hoạt động ở mức xung nhịp cao, với mức tiết kiệm điện năng rò rỉ vào khoảng 25 đến 30 phần trăm.

Theo các báo cáo, dòng điện thoại cao cấp vivo X500 và dải sản phẩm OPPO Find X10 sẽ là những thiết bị đầu tiên trên thị trường được trang bị nền tảng phần cứng mạnh mẽ này.

Mình thấy MediaTek đang thể hiện quyết tâm rất lớn trong việc bám đuổi và thậm chí là tham vọng vượt mặt Qualcomm ở phân khúc vi xử lý cao cấp. Thiết kế toàn lõi lớn 2+3+3 kết hợp cùng tiến trình N2P của TSMC hứa hẹn mang lại một bước nhảy vọt đáng kể về khả năng xử lý các tác vụ nặng. 

Tuy nhiên, thách thức lớn nhất của MediaTek vẫn sẽ là bài toán kiểm soát nhiệt độ, đặc biệt là khi hãng quyết định duy trì hai siêu lõi cùng chạy ở mức xung nhịp cực cao lên tới 5GHz trên các thiết bị di động mỏng nhẹ.

Nguồn: Gizmochina

Xem thêm:

• Xiaomi XRING O2 sẽ ra mắt vào cuối năm nay với tiến trình 3nm, sẽ cạnh tranh với Dimensity 9600 và SD8 Elite Gen 6?
• MediaTek Dimensity 9600 sẽ có hiệu năng “chen giữa” Snapdragon 8 Elite Gen 6 và 8 Elite Gen 6 Pro!

Trong thời gian chờ đợi những mẫu điện thoại trang bị Dimensity 9600 Pro ra mắt, xem ngay mức giá cực hấp dẫn của OPPO Find X9 Pro với con chip Dimensity 9500 5G cực mạnh tại CellphoneS:

[Product_Info id='114033']