Xiaomi XRING O2 sẽ ra mắt vào cuối năm nay với tiến trình 3nm, sẽ cạnh tranh với Dimensity 9600 và SD8 Elite Gen 6?

Chip di động tiếp theo của Xiaomi dự kiến có tên gọi XRING O2 và được sản xuất trên tiến trình 3nm như thế hệ trước.

Tháng 5 năm ngoái, Xiaomi từng khiến cả người dùng lẫn giới công nghệ bất ngờ khi giới thiệu bộ vi xử lý di động do hãng tự phát triển mang tên XRING O1. Hiện tại, có vẻ như công ty này đang phát triển phiên bản kế nhiệm của con chip này. Mới đây, leaker nổi tiếng Digital Chat Station đã chia sẻ những thông tin thú vị về nó.

Cụ thể, DCS cho biết Xiaomi gần như “chắc chắn” sẽ ra mắt một vi xử lý XRING mới trong năm nay, nhiều khả năng mang tên XRING O2. Giống như thế hệ trước, SoC mới được cho là sẽ tiếp tục sản xuất trên tiến trình 3nm của TSMC. Dù tên gọi chính thức vẫn chưa được xác nhận, XRING O2 được kỳ vọng sẽ là phiên bản kế nhiệm trực tiếp của O1.

Trước đó, XRING O1 là SoC flagship đầu tiên do Xiaomi tự phát triển, sử dụng tiến trình 3nm thế hệ thứ hai của TSMC và lần đầu được sử dụng trên Xiaomi 15S Pro cho điểm số benchmark và hiệu năng thực tế khá ấn tượng.

Trong một cuộc phỏng vấn gần đây với CNBC, Chủ tịch Tập đoàn Xiaomi, Lu Weibing cho biết công ty có kế hoạch ra mắt một bộ xử lý smartphone tự phát triển hoàn toàn mới mỗi năm trong thời gian tới. Điều này cho thấy tham vọng lớn của Xiaomi trong việc xây dựng nền tảng công nghệ riêng, thay vì phụ thuộc hoàn toàn vào các nhà cung cấp chip như Qualcomm hay MediaTek.

Hiện tại, ngoài các công ty như Apple và Samsung, hầu hết các nhà sản xuất điện thoại Android khác đều phụ thuộc rất nhiều vào các nhà cung cấp chip như Qualcomm và MediaTek. Việc Xiaomi gia nhập nhóm nhỏ này báo hiệu một sự thay đổi chiến lược dài hạn, giúp thương hiệu này kiểm soát tốt hơn các sản phẩm của mình.

Tuy nhiên, tham vọng về chip của Xiaomi không chỉ giới hạn ở điện thoại thông minh. Công ty được cho là đang lên kế hoạch mở rộng việc sử dụng chip thế hệ tiếp theo của mình trên nhiều thiết bị thông minh hơn trong hệ sinh thái của họ. Điều này có thể bao gồm máy tính bảng, thiết bị đeo thông minh và các phần cứng kết nối khác.

Khi Xiaomi lần đầu ra mắt O1, họ đã định vị con chip này như một bước tiến mang tính nền tảng. Nhà sáng lập Lei Jun trước đây từng nói rằng các chip tự phát triển thường cần từ ba đến bốn năm nghiên cứu và phát triển.

Ông giải thích rằng thế hệ đầu tiên chủ yếu tập trung vào việc kiểm chứng công nghệ nền tảng hơn là theo đuổi số lượng xuất hàng lớn, và số lượng đặt hàng trước được giới hạn một cách có chủ ý.

Tuy nhiên, trên lý thuyết thì XRING O1 không phải là một thử nghiệm nhỏ. Được xây dựng trên kiến trúc CPU và GPU dựa trên Arm, nó đạt điểm chuẩn đa lõi trên 9,000, xếp vào hàng ngũ các chip cao cấp hàng đầu. Đối với một lần thử nghiệm đầu tiên, điều đó đã đủ để thu hút sự chú ý.

Theo mình, nếu Xiaomi tiếp tục duy trì lộ trình phát triển chip riêng mỗi năm, hãng hoàn toàn có thể từng bước xây dựng một nền tảng phần cứng mạnh mẽ giống như cách Apple đã làm với dòng Apple Silicon. Cùng chờ xem nhé.

Nguồn: Gizmochina

Xem thêm:

• Xiaomi 17S Pro lộ thông tin: Dùng chip XRing O2, ra mắt vào năm sau
• Chip Xiaomi XRing O2 sẽ ra mắt cùng lúc với Dimensity 9600 và Snapdragon 8 Elite 3?

Nếu quan tâm đến một chiếc flagship đầu bảng của Xiaomi, bạn có thể tham khảo giá Xiaomi 17 Ultra đang mở đặt trước tại CellphoneS:

[Product_Info id='121438']