MediaTek hợp tác với Xiaomi ra mắt chip Dimensity 8200-Ultra, tập trung vào nhiếp ảnh di động

MediaTek mới đây đã hợp tác với Xiaomi để ra mắt bộ xử lý Dimensity 8200-Ultra. Sự hợp tác này nhằm mục đích cung cấp một con chip hiệu suất cao, vượt trội về khả năng chụp ảnh.

Tài khoản Weibo chính thức của Xiaomi đã xác nhận rằng điện thoại thông minh đầu tiên sử dụng bộ xử lý này sẽ là Xiaomi Civi 3.

Dimensity 8200-Ultra được chế tạo trên quy trình 4nm tiên tiến của TSMC, có 4 lõi Cortex A78 hiệu suất cao và 4 lõi Cortex A55 tiết kiệm năng lượng. SoC này đã được thử nghiệm hiệu năng trên phần mềm AnTuTu Benchmark và đạt số điểm lên tới 900,000 điểm.

Sự hợp tác giữa MediaTek và Xiaomi sẽ tận dụng thế mạnh của cả hai công ty để tối ưu hóa khả năng hỗ trợ chụp ảnh của Dimensity 8200-Ultra. Xiaomi nổi tiếng với chuyên môn về thuật toán và công nghệ hình ảnh, thể hiện qua những thành tựu đạt được trong các khía cạnh kỹ thuật khác nhau của nhiếp ảnh. Mặt khác, MediaTek có kinh nghiệm sâu rộng trong lĩnh vực hình ảnh di động.

SoC Dimensity mới là sự hợp liền mạch giữa nền tảng của MediaTek và khả năng chụp ảnh của Xiaomi. Imaging Brain của Xiaomi, được hỗ trợ bởi các thuật toán tiên tiến, đã đạt được sự công nhận và thành công trong ngành trong các lĩnh vực như chụp ảnh chân dung, chụp ảnh nhanh và cảnh đêm. Để đảm bảo tính tương thích và hiệu quả, Xiaomi đã tạo ra một lớp trung gian đa nền tảng cho phép dễ dàng điều chỉnh Imaging Brain sang nền tảng di động Dimensity, hợp lý hóa quy trình thích ứng cho các bản cập nhật trong tương lai.

Chen Junhong, Phó Tổng Giám đốc Bộ phận Kinh doanh Truyền thông Không dây của MediaTek, bày tỏ sự phấn khích về chiếc điện thoại Xiaomi Civi 3 sắp ra mắt, nói rằng nó sẽ khiến người tiêu dùng ngạc nhiên với thiết kế bóng bẩy, hiệu năng ấn tượng và khả năng chụp ảnh đặc biệt.