Qualcomm ấn định ngày ra mắt chip Snapdragon mới vào 22/9: Cuộc đua flagship sắp bắt đầu

Bộ đôi chipset Snapdragon 8 Elite Gen 6 và Gen 6 Pro nhiều khả năng sẽ được ra mắt trong sự kiện ngày 22/9 tới.

Qualcomm mới đây vừa chính thức xác nhận ngày diễn ra Hội nghị Snapdragon 2026. Sự kiện sẽ diễn ra từ ngày 22 đến 24/9 tại Hawaii, nơi công ty sẽ ra mắt các bộ xử lý di động cao cấp tiếp theo của mình.

Năm ngoái, Qualcomm đã giới thiệu Snapdragon 8 Elite Gen 5 tại Maui và con chip này đã nhanh chóng xuất hiện trên các flagship đầu bảng. Tuy nhiên năm nay, hãng được cho là sẽ thay đổi chiến lược khi lần đầu tiên tách dòng chip cao cấp thành hai phiên bản riêng biệt với tên mã SM8950 và SM8975.

Theo nhiều nguồn tin, đây sẽ là Snapdragon 8 Elite Gen 6 và Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, với cả hai đều được sản xuất trên tiến trình 2nm tiên tiến của TSMC nhằm tiếp tục đẩy giới hạn hiệu năng và hiệu suất năng lượng.

Theo các thông tin rò rỉ từ leaker Digital Chat Station, Snapdragon 8 Elite Gen 6 sẽ sử dụng kiến trúc CPU Oryon hoàn toàn mới theo cấu trúc 2+3+3, đi kèm bộ nhớ đệm L2 dùng chung 16MB. SoC này có GPU Adreno 845 với thiết kế sáu lớp, kết hợp GMEM 12MB và bộ nhớ đệm hệ thống 6MB, đồng thời tiếp tục hỗ trợ RAM LPDDR5X cùng bộ nhớ UFS 5.0 để tối ưu tốc độ truyền dữ liệu.

Trong khi đó, phiên bản Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro được cho là sẽ sở hữu GPU Adreno 850 hoàn toàn mới với bộ nhớ GMEM chuyên dụng 18MB, đồng thời tăng khoảng 50% băng thông GPU và dung lượng bộ nhớ so với Snapdragon 8 Elite Gen 5.

Đáng chú ý hơn, Qualcomm được đồn đoán sẽ đưa hỗ trợ RAM LPDDR6 lên chip này, một bước tiến có thể mở đường cho thế hệ smartphone mạnh hơn và tối ưu hơn trong vài năm tới.

Không dừng lại ở đó, hiệu năng CPU cũng được dự báo sẽ tăng mạnh. Một số báo cáo cho biết Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro có thể đạt xung nhịp tối đa lên tới 5GHz, cột mốc chưa từng xuất hiện trên chip smartphone thương mại trước đây. Nhưng đi cùng sức mạnh luôn là bài toán nhiệt độ, và Qualcomm dường như đã chuẩn bị cho điều đó.

Một sơ đồ kỹ thuật bị rò rỉ cho thấy hãng có thể áp dụng công nghệ Heat Pass Block (HPB), giải pháp tản nhiệt đặt trực tiếp lớp dẫn nhiệt lên trên gói chipset để đẩy nhiệt ra ngoài nhanh hơn. Cách tiếp cận này khá giống với hướng đi từng xuất hiện trên Exynos 2600 và nếu triển khai hiệu quả, nó có thể giúp duy trì hiệu suất cao trong thời gian dài thay vì chỉ tăng điểm benchmark ngắn hạn.

Cùng chờ xem các SoC cao cấp tiếp theo của Samsung sẽ mang đến hiệu suất và những công nghệ ấn tượng gì cho điện thoại cao cấp vào cuối năm nay nhé.

Nguồn: Gizmochina

Nếu thích sử dụng một chiếc điện thoại cao cấp dùng chip Qualcomm thì bạn có thể tham khảo mẫu Galaxy S26 Ultra đang được bán giá tốt tại CellphoneS:

[Product_Info id='125131']

Ngoài ra, CellphoneS hiện đang bán nhiều điện thoại chất lượng với giá hấp dẫn mà bạn có thể tham khảo thêm ở danh sách bên dưới:

Xem thêm:

• Chip Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro có gì mới, hiệu năng ra sao?
• Hé lộ khác biệt chính giữa Snapdragon 8 Elite Gen 6 và 8 Elite Gen 6 Pro