Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 và MediaTek Dimensity 8300 sẽ ra mắt trong vài tuần tới

Mới đây, thông số kỹ thuật của Snapdragon 7 Gen 3 sắp ra mắt đã bị rò rỉ trên mạng. Mặt khác, có nhiều báo cáo cho rằng chipset Dimensity 8300 sắp được công bố sẽ cung cấp sức mạnh cho Redmi K70e sắp ra mắt.

Theo thông tin từ WHY LAB, cả hai chipset Snapdragon 7 Gen 3 và Dimensity 8300 sẽ ra mắt trong hai tuần tới. Dự kiến Honor 100 ra mắt vào ngày 23/11 sẽ là điện thoại đầu tiên dùng chip SD7 Gen 3. SoC này cũng sẽ sớm xuất hiện trên nhiều smartphone khác, bao gồm Vivo S18, Vivo V30 và phiên bản toàn cầu của OnePlus Ace 3 (còn được gọi là OnePlus Nord 4). Trong khi đó, Redmi K70e dường như sẽ sử dụng chipset Dimensity 8300 và nó được đồn ra mắt vào cuối tháng này.

Về thông số kỹ thuật, SoC Snapdragon 7 Gen 3 được tiết lộ sử dụng kiến trúc 1+3+4, tương tự như phiên bản tiền nhiệm. Phần CPU bao gồm một lõi chính tốc độ 2.63GHz, đi kèm 3 lõi hiệu năng cao tốc độ 2.4GHz và 4 lõi tiết kiệm năng lượng có xung nhịp 1.8GHz. Cấu hình này được cung cấp bởi Arm Cortex-A715 với GPU Adreno 720 tích hợp. Các thông tin rò rỉ còn cho thấy Snapdragon 7 Gen 3 được phát triển trên quy trình 4nm của TSMC.

Về Dimensity 8300, các tin đồn cho thấy nó sẽ kết hợp một lõi siêu lớn Cortex-X3 tốc độ 2.8 GHz, được bổ sung bởi ba lõi hiệu suất Cortex-A715 chạy ở tốc độ 2.4 GHz và bốn lõi tiết kiệm năng lượng Cortex-A510 hoạt động ở tốc độ 1.6 GHz. Về mặt đồ họa, Dimensity 8300 dự kiến sẽ tích hợp GPU G520 MC6 với tần số 850 MHz.

Xem thêm: Hé lộ những thông tin đầu tiên về chip Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3