Quên tiến trình 5nm đi, TSMC đang chuẩn bị sản xuất các chip bán dẫn với quy trình 2nm

Theo báo cáo mới nhất từ Digitimes, TSMC đang nỗ lực nghiên cứu và phát triển dòng chip được sản xuất dựa trên quy trình 2nm.

Các nhà sản xuất chip đang nỗ lực trong việc giảm kích thước của bóng bán dẫn, minh chứng là hàng loạt các bộ xử lý mới được ra mắt với quy trình ngày càng tiên tiến. Tuy nhiên các nhà sản xuất này chưa bao giờ cảm thấy hài lòng và đang tiếp tục phá vỡ các rào cản để mang đến cho chúng ta những con chip nhỏ hơn và mạnh hơn.

Ở quy mô nanomet hiện tại, mọi thứ đang trở nên rất phức tạp. Do đó các phương pháp sản xuất trước đây có thể không còn sử dụng được nữa và buộc chúng ta phải phát triển các phương pháp mới. Đó chính xác là những gì TSMC đang làm ngay bây giờ, theo báo cáo mới của DigiTimes.

Dựa trên báo cáo thường niên mới nhất của TSMC, công ty đã bắt đầu nỗ lực nghiên cứu và phát triển các dòng chip hướng tới quy trình 2nm vào năm 2019, đồng thời các nghiên cứu sơ bộ về các nút có kích thước thậm chí còn nhỏ hơn đang được tiến hành.

Hiện tại, các chip trên điện thoại thông minh tốt nhất đang được chế tạo bằng quy trình 7nm. Những thiết bị đầu tiên sử dụng quy trình 5nm dự kiến sẽ ra mắt vào cuối năm nay (có khả năng là chip A14 của Apple cho iPhone mới). Sau đó, sẽ xuất hiện dòng chip 3nm dự kiến được trình làng từ năm 2022 - 2023, và hy vọng khoảng năm 2025, chúng ta sẽ thấy các chip 2nm đầu tiên trên thị trường.

Việc giảm kích thước bóng bán dẫn có ý nghĩa lớn đối với mật độ của chúng trên chip. Một chip 7nm có thể lắp được nhiều bóng bán dẫn hơn 2 lần trên cùng một khuôn so với 14nm, tương tự một chip 2nm sẽ có thể lắp được nhiều hơn gấp 3.5 lần so với 7nm.

Các chipset mạnh mẽ và tiết kiệm năng lượng sẽ mở ra một loạt các chức năng mới trên điện thoại thông minh, hãy cùng chờ đợi nhé.