Rò rỉ thông tin chip Dimensity 7000: Tiến trình 5nm, hiệu năng mạnh hơn Snapdragon 870

Rò rỉ thông tin chip Dimensity 7000: Tiến trình 5nm, hiệu năng mạnh hơn Snapdragon 870

Bộ xử lý Dimensity 7000 mới của MediaTek được tiết lộ có hiệu năng nằm ở giữa Snapdragon 870 và Snapdragon 888.

MediaTek gần đây đã ra mắt SoC cao cấp mới của mình là Dimensity 9000 với thông số kỹ thuật cực kỳ ấn tượng. Tuy nhiên, có vẻ như công ty này cũng đang làm việc trên một SoC chất lượng khác khi thông tin về chip Dimensity 7000 vừa được chia sẻ trên mạng.

Nguồn tin khẳng định rằng bộ xử lý MediaTek Dimensity 7000 đã bước vào giai đoạn thử nghiệm. Nó được cho là sử dụng tiến trình sản xuất 5nm của TSMC và sử dụng kiến ​​trúc V9 mới của ARM. Do đó, hai thông số chính của con chip sắp ra mắt giống hệt với những thông số được tìm thấy trên Dimensity 9000 cao cấp hơn.

Tuy nhiên, vẫn còn vài tháng nữa trước khi Dimensity 7000 được tung ra thị trường, nên hiện vẫn chưa rõ tốc độ xung nhip CPU của nó là bao nhiêu. Nhưng theo nguồn tin ngày hôm nay thì con chip mới của MediaTek sẽ có hiệu năng nằm giữa Snapdragon 870 và Snapdragon 888. Nếu vậy, Dimensity 7000 nhiều khả năng sẽ xuất hiện ở các điện thoại thông minh thuộc phân khúc cận cao cấp.

Hy vọng trong thời gian tới, chúng ta sẽ được nhìn thấy nhiều thông tin hơn về bộ xử lý Dimensity 7000 sắp tới của MediaTek.

Mời bạn tham gia group Facebook của Sforum.vn cùng nhau trao đổi, thảo luận các thông tin hot về thị trường công nghệ Việt Nam, tham gia ngay tại: Sforum – Sunsee Tech.

Source: Gizchina