S-News Cuối Tuần #62: Samsung sa thải nhân viên vì làm rò ri thông tin Galaxy S25, chip Dimensity 8400 ra mắt

Trong tuần qua, thế giới công nghệ đã có những tin tức gì nổi bật? Hãy cùng Sforum.vn tìm câu trả lời qua bài viết dưới đây nhé!

Chuyên mục S-News Cuối Tuần sẽ mang đến cho bạn những tin tức công nghệ đáng chú ý trong tuần qua như Samsung sa thải hàng loạt nhân viên vì làm lộ thông tin Galaxy S25 Series, MediaTek ra mắt chip Dimensity 8400, gần 50,000 mẫu pin dự phòng Mỹ bị thu hồi, Galaxy S25 Slim sẽ có pin lớn, Galaxy Z Flip7 dùng chip Exynos.

Samsung sai thải hàng loạt nhân viên vì làm lộ thông tin dòng Galaxy S25

Đối với những gã khổng lồ công nghệ như Samsung, việc giữ bí mật các thiết bị mới là rất quan trọng. Sự bí mật tạo nên sự phấn khích và đảm bảo việc ra mắt sản phẩm diễn ra suôn sẻ. Gần đây, công ty Hàn Quốc đã phải đối mặt với một vụ rò rỉ nghiêm trọng liên quan đến dòng Galaxy S25 sắp ra mắt. Và họ đã nhanh chóng xác định và sa thải những nhân viên chịu trách nhiệm về vụ vi phạm. 

Theo đó, hình ảnh rò rỉ của Galaxy S25+ đã xuất hiện trực tuyến, được chia sẻ bởi các nguồn tin uy tín Evan Blass và Jukanlosreve. Các bức ảnh tiết lộ thiết kế của điện thoại và ngày ra mắt. Theo thông tin rò rỉ, Samsung sẽ ra mắt dòng Galaxy S25 vào ngày 22 tháng 1 năm 2025, trong sự kiện Unpacked đầu tiên trong năm.

Vấn đề lớn hơn đến từ những bức ảnh của Jukanlosreve. Những bức ảnh này không thể ẩn số ID duy nhất của điện thoại, khiến mọi người đều có thể nhìn thấy. Sử dụng manh mối này, Samsung nhanh chóng lần ra vụ rò rỉ đến một số nhân viên. Không chậm trễ, công ty đã sa thải họ vì vi phạm các quy tắc bảo mật. Chi tiết hơn, bạn đọc có thể tham khảo thêm ở bài viết bên dưới:

Xem tiếp: Samsung sa thải một loạt nhân viên vì làm rò rỉ thông tin dòng Galaxy S25

MediaTek ra mắt chip Dimensity 8400 ra mắt với thiết kế toàn lõi lớn

Trong tuần qua, MediaTek đã chính thức ra mắt Dimensity 8400, SoC được thiết kế cho các thiết bị tầm trung, cận cao cấp. Mặc dù thuộc phân khúc này, nhưng nó ngang ngửa với con chip cao cấp Snapdragon 8 Gen 3 for Galaxy của năm ngoái. Trong bài kiểm tra đa lõi Geekbench 6, Dimensity 8400 đạt 6,722 điểm, vượt qua 6,672 điểm của Samsung Galaxy S24 Ultra.

Về thông số, Dimensity 8400 có tám lõi Arm Cortex-A725. Nó có một lõi chạy ở tốc độ 3.25 GHz, ba lõi ở tốc độ 3.0 GHz và bốn lõi ở tốc độ 2.1 GHz. Con chip này bao gồm bộ nhớ đệm L2 gấp đôi và bộ nhớ đệm L3 lớn hơn 50% để xử lý nhanh hơn.

Bộ xử lý này cũng được cải thiện hiệu quả năng lượng. So với Dimensity 8300, nó cung cấp hiệu suất tương tự trong khi sử dụng ít hơn 44% điện năng. Trong chơi game, nó tiêu thụ ít hơn 24% điện năng nhưng hiệu suất tốt hơn. Chi tiết hơn, bạn có thể xem thêm ở bài viết bên dưới:

Xem tiếp: MediaTek Dimensity 8400 ra mắt với thiết kế toàn lõi lớn và khả năng GenAI

Gần 500,000 mẫu pin dự phòng Mỹ bị thu hồi vì nguy cơ cháy nổ

Trong tuần qua, gần nửa triệu bộ sạc dự phòng được bán độc quyền trên Amazon trong sáu năm qua đã bị thu hồi sau hàng chục báo cáo về sản phẩm bị cháy nổ, phồng pin, quá nhiệt hoặc bốc khói khi đang sử dụng.

Theo đó, các mẫu pin dự phòng bị thu hồi sử dụng pin lithium-ion và được bán độc quyền dưới thương hiệu Charmast trên Amazon với giá từ 14 đến 25 USD từ tháng 12 năm 2018 đến tháng 9 năm 2024. Theo Ủy ban An toàn Sản phẩm Tiêu dùng Hoa Kỳ, Charmast đã nhận được 44 báo cáo về các bộ sạc dự phòng bị thu hồi bị phồng rộp, bắt lửa, tan chảy, quá nhiệt hoặc bốc khói. Bốn người báo cáo bị bỏng hoặc phồng rộp do chúng.

Thông báo thu hồi của công ty cho biết, các sản phẩm này phải được xử lý thông qua các trung tâm tái chế tại địa phương dành cho pin lithium bị hỏng hoặc lỗi và không được vứt vào thùng rác thông thường hoặc thùng tái chế pin đã qua sử dụng vì lỗi của chúng gây ra rủi ro về an toàn. Chi tiết hơn, bạn có thể xem thêm ở bài viết bên dưới:

Xem tiếp: Gần 500,000 mẫu pin dự phòng Mỹ bị thu hồi vì nguy cơ cháy nổ

Hé lộ dung lượng pin ấn tượng của Galaxy S25 Slim

Bên cạnh bộ ba Galaxy S25, Galaxy S25 Plus và Galaxy S25 Ultra được nhiều người mong đợi, Samsung còn được đồn đang phát triển thành viên thứ tư của dòng sản phẩm này, có tên gọi là Galaxy S25 Slim. Các rò rỉ cho biết, điện thoại mới này sẽ có thân máy siêu mỏng, dưới 7mm. Và trong tuần qua, thông tin một nguồn tin đã tiết lộ dung lượng pin của Galaxy S25 Slim.

Theo đó, dù có thiết kế mỏng nhưng Galaxy S25 Slim được cho là có pin dung lượng từ 4,700mAh đến 5,000mAh. Điều này thật ấn tượng, đặc biệt khi xét đến việc mẫu Ultra hiện tại của Samsung có dung lượng pin tương tự là 5,000mAh, qua đó mang lại thời lượng pin tuyệt vời. Biến thể Slim cũng được đồn đoán là có màn hình 6.66 inch, tương đương với Galaxy S24+. Về cấu hình, máy được cho là sẽ được trang bị chip Snapdragon 8 Elite, giống như các mẫu Galaxy S25 khác. Chi tiết hơn, bạn có thể xem thêm ở bài viết bên dưới:

Xem tiếp: Galaxy S25 Slim sẽ có pin như S24 Ultra dù có thân hình “siêu mẫu”

Galaxy Z Flip7 sẽ là điện thoại gập đầu tiên dùng chip Exynos

Kể từ khi ra mắt mẫu Galaxy Fold đầu tiên vào năm 2019, Samsung đã sử dụng độc quyền chip Snapdragon của Qualcomm cho các smartphone màn hình gập của mình. Tuy nhiên, điều đó có thể sẽ thay đổi vào năm tới.

Samsung đã chính thức đặt tên cho chip Exynos 2500 trong cuộc họp báo cáo thu nhập của họ cách đây vài tháng. Người ta kỳ vọng rằng, công ty sẽ sử dụng nó trong Galaxy S25 và Galaxy S25+ tại các thị trường bên ngoài Trung Quốc, Bắc Mỹ và Hàn Quốc. Tuy nhiên, các báo cáo mới nhất cho thấy Samsung không thể đạt được sản lượng cần thiết để trang bị cho hàng triệu điện thoại dòng Galaxy S25.

Trong tuần qua, một báo cáo từ TheElec tuyên bố rằng Galaxy Z Flip7 sẽ được trang bị chip Exynos 2500. Ấn phẩm của Hàn Quốc được cho là đã "xác nhận điều này thông qua một quan chức cấp cao của Samsung Electronics" . Chi tiết hơn, bạn đọc có thể tham khảo thêm ở bài viết bên dưới:

Xem tiếp: Galaxy Z Flip7 có thể là điện thoại gập đầu tiên sử dụng chip Exynos