Trang chủTin công nghệDi động
Soi chi tiết chipset Exynos 9820 dưới kính hiển vi: Kích thước siêu lớn, 12 nhân đồ họa, 2 nhân AI
Soi chi tiết chipset Exynos 9820 dưới kính hiển vi: Kích thước siêu lớn, 12 nhân đồ họa, 2 nhân AI

Soi chi tiết chipset Exynos 9820 dưới kính hiển vi: Kích thước siêu lớn, 12 nhân đồ họa, 2 nhân AI

Soi chi tiết chipset Exynos 9820 dưới kính hiển vi: Kích thước siêu lớn, 12 nhân đồ họa, 2 nhân AI

Hải Nam, Tác giả Sforum - Trang tin công nghệ mới nhất
Hải Nam
Ngày đăng: 13/03/2019-Cập nhật: 13/03/2019
gg news
Cách đây không lâu, Samsung đã chính thức trình làng bộ ba siêu phẩm Galaxy S10 với bộ xử lý Exynos 9820 mạnh mẽ bên trong. Vậy con chip này có những gì đặc biệt?

Để giải đáp thắc mắc này, trang ChipRebel đã tiến hành 'mổ xẻ' chiếc Galaxy S10 để khám phá các linh kiện trong máy, đồng thời chụp hiển vi bộ xử lý Exynos 9820, giúp giới đam mê công nghệ có được cái nhìn chi tiết hơn về “trái tim” của siêu phẩm mới nhất đến từ Samsung.

Theo Anandtech, sau khi tiến hành soi Exynos 9820 dưới kính hiển vi thì các thành viên của ChipRebel nhận thấy con chip mới của Samsung có kích thước die 127 mm², lớn hơn so với người tiền nhiệm 9810 năm ngoái. Được biết, Exynos 9820 được xây dựng trên tiến trình 8LPP của Samsung. Về mặt lý thuyết, nó không thể so sánh với tiến trình 7nm của TSMC bởi nốt tiến trình mới sẽ giúp giảm 15% diện tích die so với nốt tiến trình cũ. Chính vì vậy, khi so với các đối thủ khác như Kirin 980 (74.13 mm²), Snapdragon 855 (73.27 mm²) hay Apple A12 Bionic (83.27 mm²) thì Exynos 9820 lớn hơn rất nhiều.

Bên cạnh đó, so với thế hệ Exynos 9810 năm ngoái thì Exynos 9820 cũng mang đến rất nhiều thay đổi. Đầu tiên là cụm CPU không còn chiếm diện tích như năm ngoái do Samsung chuyển sang sử dụng 2 lõi M4 thế hệ mới thay vì 4 lõi M3 trên 9810.

Điều thú vị ở shot die là cách bố trí cụm mới: Bên cạnh hai lõi M4 có thêm ba bộ đệm L3 với thiết kế tương tự như chúng ta đã thấy trong 9810. Chưa hết, ở phía trên chúng ta còn được nhìn thấy thêm một bộ đệm L3 nữa và dường như nó sẽ là phần kết nối lõi Cortex A55 và A75 mới với cụm CPU của Samsung.

Theo ChipRebel, tổng dung lượng bộ đệm L3 vẫn là 4MB nhưng vẫn chưa rõ cách các nhân truy xuất bộ đệm này như thế nào dưới tác động của hệ thống quản lý năng lượng. Điều quan trọng cần lưu ý ở đây là các lõi Cortex A55 không còn bị “thọt” bởi giờ đây nó chia sẻ bộ đệm đồng cấp với các nhân mạnh hơn.

Các lõi Exynos M4 mới có xung nhịp tối đa lên tới 2.7 GHz, lõi A75 có tốc độ 2.31 GHz và A55 là 1.95 GHz.

Về GPU, chúng ta vẫn thấy Samsung dành rất nhiều diện tích cho Mali G76MP12 - mặc dù nó trông không lớn như G72MP18 năm ngoái.

Cuối cùng, bên dưới GPU chúng ta sẽ được nhìn thấy NPU mới của Samsung. Đây là một thiết kế lõi kép có tốc độ lên đến 933 MHz và cho năng lực xử lý dấu chấm động 8-bit đạt 1.9 TOPs. Theo công bố của Samsung thì diện tích khuôn của khối này là 5.5mm².
danh-gia-bai-viet
(0 lượt đánh giá - 5/5)

Mình là một người đam mê công nghệ cũng như nhiếp ảnh di động. Bản thân đã có nhiều năm kinh nghiệm làm trong ngành công nghệ, thích học hỏi, khám phá những điều mới mẻ.

Bình luận (0)

sforum facebook group logo