Thông số của vi xử lý Qualcomm Snapdragon 875 bị rò rỉ trước buổi ra mắt

Sự kiện Qualcomm Tech Summit sẽ diễn ra vào ngày 1 tháng 12, trong sự kiện công ty sẽ ra mắt bộ vi xử lý Qualcomm Snapdragon 875.

Giờ đây, khi chỉ còn vài tuần nữa là đến sự kiện ra mắt, thông số kĩ thuật chi tiết về bộ xử lý đã được tiết lộ trên mạng.

Một báo cáo đến từ Trung Quốc tiết lộ rằng Snapdragon 875 sẽ được sản xuất trên tiến trình 5nm. Tuy nhiên đây không phải là một thông tin mới vì các báo cáo cũ đã tiết lộ điều này. Và đây cũng không phải bộ vi xử lý đầu tiên được sản xuất trên tiến trình 5nm vì Apple A14 Bionic và Huawei HiSilicon Kirin 9000 đã được ra mắt trước.

Báo cáo còn tiết lộ rằng con chip sắp ra mắt sẽ có 8 nhân bao gồm 1 nhân có xung nhịp lên tới 2.84GHz, 3 nhân Cortex-A78 với xung nhịp 2.42GHz và 4 nhân Cortex-A55 xung nhịp 1.8GHz. Đi kèm với đó là GPU Adreno 660 đem tới trải nghiệm đồ họa tốt hơn.

Trước đây có báo cáo cho rằng Qualcomm đang lên kế hoạch trang bị lõi hiệu năng cao tên là Cortex-X1 đem tới hiệu năng mạnh hơn 23% so với Cortex-A78.

Về kết nối, bộ vi xử lý dự kiến sẽ được trang bị modem Snapdragon X60 5G nhưng hiện nay chưa rõ nhà sản xuất đến từ Mỹ có tích hợp modem vào trong con chip hay sẽ bán rời như người tiền nhiệm.

Chỉ vài ngày trước, một thiết bị thử nghiệm sử dụng bộ vi xử lý Qualcomm Snapdragon 875 được phát hiện trên nền tảng AnTuTu tiết lộ rằng con chip sẽ có điểm số benchmark lên tới 899,401 bao gồm 333,246 điểm CPU và 342,225 điểm GPU.