Vượt mặt TSMC, Samsung "hẫng tay trên" việc sản xuất chip Snapdragon 865 cho Qualcomm
Đây là sự hợp tác trở lại giữa 2 công ty này sau một năm gián đoạn khi trước đó, nhà sản xuất chất bán dẫn Đài Loan – TSMC đã giành được các đơn đặt hàng vào năm 2018 cho chipset Snapdragon 855.
Hãng tin Theelec của Hàn Quốc báo cáo rằng xưởng đúc Samsung cho SD865 dự kiến sẽ bắt đầu hoạt động vào cuối năm nay. Bộ xử lý này sẽ được sản xuất trên dây chuyền khắc tia cực tím EUV 7nm. Và đây sẽ là chipset đầu tiên Samsung sản xuất cho Qualcomm bằng quy trình EUV 7nm của hãng. Con chip cuối cùng - Snapdragon 845 do xưởng đúc của Samsung sản xuất sử dụng wafer 10nm.
TSMC đã dẫn đầu trong quy trình 7nm vào năm 2018 và vì vậy, công ty Đài Loan đã nhận được đơn đặt hàng từ Qualcomm. Nhưng theo Qualcomm, EUV 7nm của Samsung có khả năng cạnh tranh cao hơn so với quy trình 7nm TSMC nên họ đã chọn đối tác Hàn Quốc để sản xuất thế hệ chip di động tiếp theo. Đầu tháng 4, Samsung được cho là đã bắt đầu sản xuất chip Exynos AP EUV 7nm, dự kiến sẽ được sử dụng trong flagship sắp tới của hãng là Galaxy Note 10.
Mặc dù hợp đồng giữa hai Qualcomm và Samsung vẫn chưa chính thức ký kết nhưng được biết, gần như mọi điều khoản đã được 2 công ty này thông qua. Qualcomm dự kiến sẽ ra mắt Snapdragon 865 vào năm 2020. Ngoài Qualcomm, các OEM khác dự kiến cũng sẽ sử dụng EUV 7nm của Samsung, bao gồm NVIDIA, IBM và một số hãng khác ngoài Apple, Huawei.
Người kế nhiệm SD855 dự kiến sẽ có hai phiên bản, một bản thường và một bản trang bị modem Snapdragon X55 5G.
Hiện tại, để giúp quý độc giả nắm bắt được những thông tin công nghệ mới nhất, nóng hổi nhất, CellphoneS chính thức thành lập fanpage “Trang tin công nghệ Sforum.vn”, tại đây các thông tin về công nghệ hấp dẫn luôn được cập nhật thường xuyên và liên tục. Hãy like pageSforum.vntheo đường link sau:https://www.facebook.com/SforumTech.
Hoặc truy cập websiteSforum.vnđể đọc ngay những tin tức công nghệ cực hot.
Bình luận (0)