Xiaomi đưa mô-đun ống kính gắn điện thoại vào sản xuất: Cảm biến M4/3, 100MP, khẩu độ f/1.4
Xiaomi đã lên kế hoạch sản xuất hàng loạt module camera rời gắn mặt lưng smartphone với cảm biến Micro Four Thirds, dự kiến ra mắt 2026.
Theo nguồn tin rò rỉ mới nhất từ Digital Chat Station, dự án ống kính mô-đun từ tính (Magnetic Modular Lens) đầy tham vọng của Xiaomi đã chính thức bước vào giai đoạn lập kế hoạch sản xuất hàng loạt. Sản phẩm thương mại dự kiến sẽ đến tay người dùng trong năm 2026.
Dựa trên nguyên mẫu từng trình diễn tại MWC 2025, thiết bị này sở hữu phần cứng vượt trội so với mọi camera điện thoại hiện nay:
- Cảm biến: Sử dụng chuẩn Micro Four Thirds (M4/3) tùy biến với độ phân giải khoảng 100MP. Kích thước này lớn hơn nhiều so với cảm biến 1-inch (type-1) đang là tiêu chuẩn flagship.
- Ống kính: Tiêu cự 35mm, khẩu độ lớn f/1.4 và có thể khép khẩu xuống f/11.
- Cơ chế: Gắn vào mặt lưng điện thoại thông qua vòng nam châm (tương tự chuẩn Qi2).
Điểm mấu chốt của công nghệ này là hệ thống truyền dữ liệu LaserLink. Thay vì kết nối vật lý qua cổng sạc, module sử dụng kết nối quang học không dây tốc độ cao lên tới 10 Gbps. Điều này cho phép chip xử lý hình ảnh (ISP) và AI trên điện thoại trực tiếp xử lý dữ liệu thô (RAW) từ cảm biến rời để khử nhiễu, HDR và làm nét ngay lập tức.
Việc chuyển sang giai đoạn sản xuất cho thấy Xiaomi dường như đã giải quyết được các rào cản kỹ thuật trước đó như chi phí sản xuất, độ bền của chấu kết nối và khả năng kháng nước.
Theo mình thấy, nếu thành công, đây sẽ là cuộc cách mạng thực sự của nhiếp ảnh di động, xóa nhòa ranh giới vật lý mà các smartphone mỏng nhẹ đang gặp phải. Tuy nhiên, khả năng cao món đồ chơi này sẽ chỉ tương thích với các dòng máy cao cấp nhất của Xiaomi như dòng Ultra.
Nguồn: Smartprix
Xem thêm:
- Xiaomi vô tình “nhá hàng” HyperOS 4, sẽ sớm ra mắt?
- Xiaomi chuẩn bị kết thúc cập nhật HyperOS 3: Đây là danh sách những thiết bị cuối cùng được “lên đời”
Bình luận (0)