Bất chấp thiếu hụt linh kiện, TSMC vẫn sản xuất chip 3nm vào tháng 9 năm nay

TSMC là hãng sản xuất chip bán dẫn hàng đầu thế giới, bất chấp khó khăn về linh kiện nhưng vẫn sẽ sản xuất chip bán dẫn 3nm vào tháng 9 này.

TSMC sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt chip bán dẫn sử dụng tiến trình sản xuất 3nm tiên tiến hàng đầu thế giới vào tháng 9 này, theo báo cáo của Thời báo Thương mại. Theo các hợp đồng đã được ký kết, nhà sản xuất chip bán dẫn hàng đầu thế giới này sẽ bàn giao những sản phẩm đầu tiên được sản xuất trên tiến trình 3nm cho các khách hàng vào đầu năm sau (2023).

Trước đó, TSMC đã công bố khoản đầu tư 120 tỷ USD để đảm bảo vị thế dẫn đầu của mình trong công cuộc cạnh tranh khốc liệt trên thị trường chip bán dẫn. Thông tin này đã gây được sự chú ý đặc biệt khi mà Samsung tuyên bố công ty đã chi khoản đầu tư 355 tỷ USD cách đó vài tuần.

Theo truyền thống, TSMC thường bắt đầu sản xuất hàng loạt chip bán dẫn với tiến trình mới vào khoảng thời gian từ đầu tháng 3 đến tháng 5. Điều này nhằm mục đích chuẩn bị đủ chip cho iPhone đời mới trong các đơn đặt hàng của Apple.

Tuy nhiên, quá trình phát triển con chip 3nm của TSMC mất nhiều thời gian hơn bình thường. Điều này kéo theo việc các sản phẩm iPhone sắp tới của Apple sẽ sử dụng những con chip khác. Ngược lại, những con chip 3nm đầu tiên của TSMC sẽ được sản xuất hàng loạt vào tháng 9, muộn hơn một chút so với những gì TSMC đã hứa hẹn ban đầu (chậm vài tháng so với lịch trình sản xuất thông thường).

TSMC và Samsung hiện đang lên kế hoạch sản xuất hàng loạt chip 2nm, vốn được dự kiến được tung vào thị trường năm 2025. Có thể thấy rằng, mặc dù lịch trình sản xuất chip bị ảnh hưởng bởi nhiều yếu tố, nhưng các ông lớn trong ngành chip bán dẫn vẫn tiếp tục đầu tư và phát triển nhanh hơn cho các sản phẩm hiện đại, cao cấp của mình để giữ chân khách hàng cũ và thu hút những bạn hàng mới.