Không chỉ có Snapdragon 8 Elite 2, Qualcomm đang phát triển thêm một Chipset Oryon 3nm khác?

Thông tin rò rỉ về một vi xử lý di động Qualcomm (SM8845) sẽ dùng nhân Oryon tùy chỉnh, khác biệt với Snapdragon 8s Gen 4 được đồn đoán gần đây.

Tin đồn gần đây cho biết Snapdragon 8 Elite 2 sắp ra mắt của Qualcomm sẽ sử dụng tiến trình 3nm thế hệ thứ ba (N3P) từ TSMC. Tuy nhiên, một thông tin rò rỉ mới đã hé lộ rằng đây không phải là vi xử lý duy nhất của Qualcomm được sản xuất trên tiến trình này.

Qualcomm muốn mở rộng danh mục chip 3nm?

Tin tức mới từ leaker Digital Chat Station cho biết Qualcomm đang phát triển thêm một con chip mới có mã SM8845. Tương tự các chip cao cấp khác, nó sẽ được sản xuất bằng công nghệ 3nm tiên tiến của TSMC. Hiện tại, tên gọi chính thức của SM8845 vẫn còn là ẩn số, nhưng có đồn đoán rằng đây có thể là phiên bản kế nhiệm của Snapdragon 8s Gen 4 – một con chip khác cũng sắp được Qualcomm trình làng trong thời gian tới.

Điểm khác biệt quan trọng nhất trong rò rỉ lần này là SM8845 nhiều khả năng sẽ sử dụng nhân xử lý "Oryon" do chính Qualcomm tự thiết kế, thay vì dựa trên nhân ARM tiêu chuẩn. Đây được xem là một sự nâng cấp đáng kể so với Snapdragon 8s Gen 4, vốn được cho là vẫn sẽ sử dụng thiết kế nhân ARM thông thường.

Sự khác biệt về nhân xử lý này có thể quyết định tên gọi của sản phẩm khi ra mắt. Qualcomm thường đặt tên có ký tự "Elite" cho các dòng chip được trang bị nhân Oryon tùy chỉnh. Do đó, nếu thông tin rò rỉ về SM8845 là chính xác, con chip này hoàn toàn có khả năng được xếp vào dòng "Elite". Ngược lại, Snapdragon 8s Gen 4 với nhân ARM tiêu chuẩn có lẽ sẽ không thuộc vào dòng "Elite" này.

Về hiệu năng, thông tin trước đây cho thấy SM8845 được thiết kế để có sức mạnh tương đương Snapdragon 8 Elite (SM8750). Vi xử lý này cũng được kỳ vọng sẽ xuất hiện lần đầu trên mẫu Redmi K90.

Rò rỉ về Dimensity 9500 và Dimensity 9450

Không chỉ Qualcomm, lần rò rỉ này cũng mang đến thông tin mới về các chip MediaTek sắp ra mắt. Theo DCS, chip đầu bảng Dimensity 9500 cũng sẽ được sản xuất trên tiến trình 3nm của TSMC.

Đáng chú ý hơn, Dimensity 9500 dường như sẽ có thêm "người anh em" Dimensity 9450 sử dụng cùng công nghệ sản xuất. Sự tương đồng không chỉ dừng lại ở tiến trình, mà cả hai chipset này được cho là đều có kiến trúc nhân hiệu năng cao (big-core).

Nhiều báo cáo dự đoán cả Snapdragon 8 Elite 2 và Dimensity 9500 có thể trình làng sớm trong năm nay. Cụ thể, MediaTek dự kiến tung ra Dimensity 9500 vào khoảng giữa năm 2025, còn Qualcomm có thể cho ra mắt Snapdragon 8 Elite 2 vào đầu tháng 10.

Nguồn: Gizmochina

Xem thêm:

• Galaxy S25 Edge lộ hiệu năng trên Geekbench, xác nhận dùng chip mạnh mẽ nhất của Qualcomm
• Tìm hiểu chip Qualcomm Snapdragon 660 chi tiết về hiệu năng

Xin mời các bạn độc giả tham khảo Danh sách điện thoại đang được quan tâm nhiều tại CellphoneS dưới đây nhé!

[Product_Listing categoryid="3" propertyid="" customlink="https://cellphones.com.vn/mobile.html" title="Danh sách điện thoại đang được quan tâm nhiều tại CellphoneS"]