Bí mật gây tranh cãi về mặt lưng Mi 8 EE được tiết lộ: Không phải ảnh dán, cũng không phải mạch chính

Hai tháng sau khi ra mắt, và sau những tranh cãi về mặt lưng trong suốt của Mi 8 EE, giờ đây tất cả đã được chính Giám đốc Marketing của Xiaomi tiết lộ.

Phải tới thời điểm hiện tại, Xiaomi mới chính thức bán ra chiếc Mi 8 EE - là phiên bản cao cấp nhất trong bộ 3 Xiaomi Mi 8. Sản phẩm gây ấn tượng không chỉ bởi cấu hình, tính năng, mà còn ở thiết kế với mặt lưng kính trong suốt với các linh kiện được thể hiện rõ ngay phía dưới. Đây là một trào lưu 'độ' vỏ smartphone đã khá được ưa chuộng trước đó.

[caption id='attachment_165938' align='aligncenter' width='700'] Mặt lưng trong suốt và các linh kiện bên trong của Mi 8 EE từng gây nhiều tranh cãi sau khi ra mắt[/caption]

Tuy nhiên, ngay sau đó, nhiều ý kiến trái chiều về các linh kiện được đặt dưới lớp kính này, gây tranh cãi khá lớn xung quanh chiếc Mi 8 Explorer Edition. Một phần cho rằng các linh kiện dưới lớp kính kia chỉ là các hình dán linh kiện mà thôi. Một số khác lại tin rằng đây chính là linh kiện thật 100% và có thể hoạt động được.

Phải đến thời điểm hiện tại, khi chiếc máy chính thức lên kệ, đại diện từ Xiaomi, ôngZhiyuan - Giám đốc Marketing, mới chính thức đưa ra câu trả lời cho tranh luận này. Theo đó, câu trả lời thật bất ngờ lại nằm giữa 2 luồng ý kiến trên. Đó là những linh kiện thật, nhưng lại được dán lên chỉ để... trang trí.

[caption id='attachment_165932' align='aligncenter' width='700'] Các linh kiện trang trí được sản xuất trong môi trường không bụi tương tự như bo mạch thật[/caption]

Xiaomi từng khẳng định không dùng hình dán 3D mà những gì người dùng nhìn thấy là linh kiện thật sự, và có lẽ những gì hãng nói cũng không hẳn là sai. Tuy không phải bo mạch chính giúp smartphone hoạt động, nhưng ông Zhiyuan cho biết phần bo mạch trang trí này được sản xuất đúng theo các quy trình làm bo mạch tiêu chuẩn với 45 bước cực kỳ cẩn thận.

[caption id='attachment_165935' align='aligncenter' width='700'] Các chi tiết được khắc laser tỉ mỉ[/caption]

Nó được làm từ đồng, gia cố bằng khung thép, rồi trải qua quá trình xử lý, khắc laser, tạo khối, tạo kết nối như một bo mạch thật sự. Bên trên là 101 tụ điện, 32 điện trở, 6 IC chuyển mạch, 11 IC cảm biến và 7 IC điền khiển tín hiệu. Mọi quá trình đều thực hiện trong môi trường tiêu chuẩn, không bụi. Tất cả các linh kiện đều được làm thật, nhưng tác dụng chỉ để... trang trí.

[caption id='attachment_165936' align='aligncenter' width='700'] Các linh kiện này chẳng khác gì hàng 'thật' cả[/caption] [caption id='attachment_165937' align='aligncenter' width='700'] Chúng được gắn lên mặt sau trước khi ốp kính lên trên[/caption] Ông Zhiyuan không nói cụ thể con chip Snapdragon 845 dưới mặt lưng là thật hay giả, nhưng rất có thể đó chỉ là một con chip mô hình mà thôi. Tất cả các linh kiện sẽ được dán trang trí ở mặt sau với bố cục phù hợp, sau đó mới ốp lớp kính trong suốt lên trên và để lộ chúng ra.