Galaxy Z Flip sẽ dùng chip Snapdragon 855+, màn hình ngoài 1 inch, camera kép 12MP

Khoảng vài tuần nữa thôi sự kiện Unpacked của Samsung sẽ diễn ra và những rò rỉ xung quanh Galaxy Z Flip đang cho chúng ta thấy cái nhìn rõ hơn về chiếc smartphone màn hình gập này.

Một bài đăng trên Twitter từ leaker Max Weinbach mới đây đã tiết lộ nhiều chi tiết cấu hình bên trong của Galaxy Z Flip.

Bắt đầu với màn hình, Galaxy Z Flip sẽ có màn hình Dynamic AMOLED được phủ bằng lớp Ultra Thing Glass (UTG), có thể gập đôi theo kiểu vỏ sò. Với lớp phủ mới này, màn hình của Galaxy Z Flip được cho là bền bỉ hơn nhiều so với màn hình của Galaxy Fold.

Galaxy Z Flip cũng có một máy quét vân tay ở cạnh bên, dùng chip Snapdragon 855+ chứ không phải Snapdragon 855 như những tin đồn trước đây.

Một chi tiết quan trọng khác, đó là máy có thêm màn hình bên ngoài với kích thước 1 inch, nó sẽ hiển thị thời gian, các thông báo, dung lượng pin và cũng sẽ đóng vai trò làm kính ngắm khi chụp bằng camera sau.

Galaxy Z Flip được tích hợp 2 camera 12MP mặt sau, 1 cảm biến chính và 1 cảm biến góc siêu rộng. Smartphone này hỗ trợ tốc độ sạc nhanh có dây 15W, hỗ trợ cả sạc không dây và sạc ngược không dây, nhưng chưa rõ tốc độ sạc.