Hé lộ nhiều thông tin về Snapdragon 670, hiệu năng không kém Snapdragon 835 là bao?
Theo nguồn tin từ WinFuture, dòng chip Snapdragon 670 được thiết kế chạy trên tiến trình 10nm, điều này sẽ giúp máy có hiệu quả tiêu thụ điện thấp hơn và nhỏ gọn hơn, đây là tiến trình từng được thiết kế và áp dụng cho phân khúc cao cấp của các dòng chipSnapdragon 835 hoặc chip Exynos 8895 của Samsung.
Chip Snapdragon 670 gồm có 8 nhân trong đó 6 nhân cho cụm Cortex A55 cho hiệu năng ở xung nhịp cao được gọi là lõi Kryo 300 Silver và 2 nhân cho cụm lõi Cortex A75 sẽ được gọi là lõiKryo 300 Gold. Các lõi sẽ hoạt ở xung nhịp thấp là 1.7GHz và đạt cao nhất ở xung nhịp 2.6GHz.GPU Adreno 615 sẽ hoạt động ở xung nhịp 430-650Mhz và có chế độ turbo lên 700Mhz dành cho các tác vụ nặng.
Với thông số trên hiệu năng chip mới của Qualcomm sẽ cao hơn hẳn so với Snapdragon 660 và tiệm cận gần với sức mạnh của chip Snapdragon 845.Snapdragon 670 sẽ hỗ trợ camera kép (và có thể dễ dàng hỗ trợ lên đến 4 camera). Thật tiếc là về độ phân giải camera vẫn còn là bí ẩn. Theo một số tài liệu liên quan thì chip Snapdragon 670 sẽ hỗ trợ độ phân giải 13MP + 23MP.
[caption id='attachment_138510' align='alignnone' width='710']
Snapdragon 670 sắp được lộ diện dự kiến có mặt tại sự kiện MWC 2018[/caption]Con chip sẽ tích hợp băng tần Qualcomm X2x và bộ thu phát sóng mới đã tăng khả năng truyền tải lên đến giúp khả năng tải lên đến1Gbps. Ngoài ra dòng chip tầm trung mới nhất sẽ hỗ trợ bộ nhớ tân tiến UFS đồng thời cũng hỗ trợ bộ nhớ flash cũ eMMC 5.1.
Ngược dòng 1 chút thời gian vào tháng 12 năm ngoái, thông tin về dòng chip Snapdragon 670 đã từng được rò rỉ cùng với sự xuất hiện các dòng chip Snapdragon 640 và Snapdragon 460, tuy nhiên nếu so với thông tin ở thời điểm hiện tại thì hai dòng chip mới trên chưa được Qualcomm đề cập đến.
Cho đến thời điểm hiện tại, Qualcomm vẫn chưa ra tiết lộ sản phẩm này đến công chúng nhưng khả năng cao nó sẽ được ra mắt tại MWC 2018.
Bình luận (0)