Lộ diện “vũ khí bí mật” sẽ giúp iPhone 2019 đánh bại mọi đối thủ

Theo thông tin mới nhận được, Apple dường như sẽ tiếp tục dẫn đầu công nghệ chip trên smartphone khi công ty vừa kết hợp với đối tác TSMC để sản xuất chip A13 7nm cho thế hệ iPhone 2019, dự kiến ra mắt vào mùa thu năm nay.

Trang 9to5mac đưa tin, tờ Commercial Times vừa tiết lộ thông tin cho biết TSMC đã sẵn sàng tham gia sản xuất chip Apple A13 dựa trên quy trình 7nm với công nghệ EUV trong quý này. Được biết, EUV là viết tắt của “extreme ultraviolet lithography” (tạm dịch: quang khắc siêu cực tím), giúp bố trí cấu trúc chip nhỏ, hiệu quả và chính xác hơn.

Thế nhưng, khách hàng đầu tiên cho công nghệ chip 7nm EUV lại không phải Apple. Báo cáo cho biết HiSilicon Kirin 985 của Huawei mới là dòng chip đầu tiên được sản xuất với chu trình mới này. Tuy nhiên, dòng chip Apple A13 sẽ được sản xuất ngay sau đó và sử dụng một chu trình “tiên tiến hơn” được gọi là “N17 Pro”.

Hiện vẫn chưa rõ sự khác biệt giữa công nghệ N7+ bình thường và N7 Pro sẽ mang đến là gì. Tất cả những gì chúng ta biết là Apple sẽ được ứng dụng công nghệ này đầu tiên. Báo cáo còn cho biết thêm rằng N7 Pro sẽ sẵn sàng để sản xuất hàng loạt vào cuối quý hai, đúng thời điểm quy trình sản xuất hàng loạt thế hệ iPhone tiếp theo.

Được biết, thế hệ iPhone 2019 dự kiến ​​sẽ ra mắt vào mùa thu năm nay, có khả năng được Apple công bố tại một sự kiện truyền thông diễn ra vào đầu tháng 9.