MediaTek Dimensity 8200 sẽ chính thức ra mắt vào ngày 1/12 tới

MediaTek đã phát hành một vài bộ xử lý mới cho điện thoại thông minh trong vài tuần qua và có vẻ như công ty này vẫn chưa muốn dừng lại.

Theo các rò rỉ trước đây, MediaTek đang phát triển SoC Dimensity 8200 mới và công ty hiện đã xác nhận ngày ra mắt của bộ xử lý này.

Cụ thể, công ty đã chính thức xác nhận thông qua một poster rằng, SoC MediaTek Dimensity 8200 sẽ được công bố vào ngày 1 tháng 12. Teaser gợi ý rằng chipset này sẽ tập trung hơn vào hiệu quả năng lượng.

Mặc dù MediaTek vẫn chưa xác nhận, nhưng Vivo đã tiết lộ rằng iQOO Neo 7 SE sẽ là điện thoại thông minh đầu tiên được cung cấp sức mạnh bởi bộ xử lý MediaTek Dimensity 8200. Ngoài ra, Xiaomi cũng sẽ sớm ra mắt các điện thoại mới dùng SoC Dimensity 8200 trong thời gian tới.

Theo một rò rỉ gần đây, MediaTek Dimensity 8200 sẽ sử dụng cùng các lõi 4x Cortex-A78 và 4x Cortex-A55 như Dimensity 8100, nhưng đi kèm tốc độ xung nhịp cao hơn. Theo đó, các lõi Cortex-A78 sẽ được chia thành hai cụm – 1x Cortex-A78 tốc độ 3.1 GHz và 3x Cortex-A78 tốc độ 3 GHz. Bốn lõi Cortex-A55 tiết kiệm năng lượng vẫn hoạt động ở mức xung nhịp là 2 GHz.

Để so sánh, Cortex-A78 của Dimensity 8100 chạy ở tốc độ 2.85 GHz, vì vậy MediaTek đã tăng tốc độ xung nhịp lên khá nhiều. Mặc dù vậy, GPU Mali-G610 MC6 trên Dimensity 8200 vẫn được giữ nguyên như thế hệ trước. Leaker Digital Chat Station cho biết hiệu suất AnTuTu SoC mới của MediaTek có khả năng vượt ngưỡng 900,000 điểm. Cùng chờ xem nhé!