Chip Dimensity 9500 lộ thông số kỹ thuật khủng trước khi ra mắt

Vài tháng trước, MediaTek đã ra mắt bộ xử lý cao cấp Dimensity 9400 với nhiều nâng cấp ấn tượng so với thế hệ trước. Điều ngạc nhiên là không lâu sau khi SoC này ra mắt, thông tin về phiên bản kế nhiệm của nó là Dimensity 9500 đã xuất hiện.

Hôm nay, một rò rỉ vừa tiết lộ cho chúng ta những tin tức khá thú vị liên quan đến thông số kỹ thuật của MediaTek Dimensity 9500.

Chip Dimensity 9500 lộ thông số kỹ thuật khủng trước khi ra mắt (cập nhật ngày 30/4/2025)

Mới đây, leaker nổi tiếng Digital Chat Station vừa tiết lộ thông tin cho biết Dimensity 9500 sẽ được xây dựng trên quy trình N3P tiên tiến của TSMC và sẽ có thiết lập CPU lõi lớn hoàn toàn mới. Cấu hình CPU bao gồm một lõi Travis, ba lõi Alto và bốn lõi Gelas. Travis và Alto được cho là dựa trên dòng Cortex-X9 mới nhất của ARM, hỗ trợ các tập lệnh SME, trong khi Gelas đại diện cho thế hệ lõi lớn mới của dòng A7. Điều này đánh dấu sự thay đổi so với Dimensity 9400 trước đó, vốn dựa trên lõi Cortex-X4.

Chip Dimensity 9500 sắp ra mắt cũng bao gồm 16MB bộ nhớ đệm L3 và 10MB bộ nhớ đệm SLC. Nó còn hỗ trợ RAM LPDDR5x bốn kênh với tốc độ lên đến 10,667Mbps, cùng với khả năng tương thích bộ nhớ trong chuẩn UFS 4.1 bốn làn. GPU của SoC này là Immortalis-Drage, được thiết kế với kiến trúc vi mô mới để cải thiện đáng kể khả năng dò tia trong khi giảm mức tiêu thụ điện năng. Ngoài ra, NPU 9.0 dự kiến sẽ cung cấp sức mạnh xử lý AI lên đến 100TOPS.

MediaTek Dimensity 9500 lộ thông số kỹ thuật với tiến trình 3nm, xung nhịp hơn 4GHz (cập nhật ngày 30/12/2024)

Cụ thể, leaker nổi tiếng Digital Chat Station vừa tiết lộ thông tin cho biết Mediatek Dimensity 9500 sẽ có hai lõi Cortex-X930 chính và sáu lõi Cortex-A730 hiệu suất cao với tốc độ xung nhịp trên 4GHz và Scalable Matrix Extension (SME).

Nguồn tin khẳng định rằng, nó sẽ được sản xuất bằng công nghệ N3P của TSMC thay vì quy trình sản xuất 2nm của thương hiệu như thông tin rò rỉ trước đó đã tuyên bố. Mặc dù N3P có thể không tiết kiệm năng lượng bằng quy trình 2nm, nhưng nó vẫn tốt hơn quy trình N3E của Dimensity 9400.

Hiện tại, vẫn chưa có thông tin nào về lý do tại sao MediaTek không sử dụng tiến trình 2nm của TSMC nhưng giới phân tích nghi ngờ rằng lý do là vì Apple có thể đã đặt toàn bộ công suất sản xuất 2nm của TSMC cho bộ xử lý Apple A19 dành cho dòng iPhone 17.

Xem xét rằng MediaTek đã ra mắt Dimensity 9400 vào tháng 10 năm nay, thì nhiều khả năng Dimensity 9500 sẽ xuất hiện cùng khoảng thời gian đó vào năm sau, tức tháng 10/2025.

Nguồn: Sammobiles

Xem thêm: Snapdragon 8 Elite 2 và Dimensity 9500 sẽ mang đến bước nhảy vọt lớn về hiệu năng

CellphoneS đang bán nhiều điện thoại cấu hình tốt với khuyến mãi hấp dẫn, các bạn cùng tham khảo bên dưới nhé!