MediaTek phát triển chip 3nm đầu tiên với TSMC, dự kiến ​​ra mắt vào năm 2024

Trong những năm gần đây, dòng Dimensity của MediaTek đã nổi lên như một đối thủ cạnh tranh mạnh mẽ với Qualcomm Snapdragon. Trước Dimensity, thị phần chính của MediaTek đến từ các thiết bị giá rẻ và tầm trung với bộ vi xử lý Helio Series. Hiện tại, Intel và TSMC là hai đối tác lớn của MediaTek trong việc phát triển chip.

Trong cuộc họp báo vừa tổ chức tại Tân Trúc, Đài Loan, MediaTek đã đưa ra thông báo chính thức về bộ xử lý 3nm mới. Chipset này được phát triển với sự hợp tác của TSMC, sử dụng quy trình chế tạo 3nm tiên tiến. Hiện tại, TSMC và Samsung là những công ty duy nhất trên thế giới sản xuất chipset 3nm.

MediaTek không chia sẻ chi tiết chính xác về bộ xử lý mới này, chẳng hạn như tên và cấu hình lõi. Tuy nhiên, người ta suy đoán rằng Dimensity 9400 sắp ra mắt có thể là bộ xử lý đầu tiên của MediaTek được xây dựng trên quy trình 3nm.

Tính đến thời điểm hiện tại, bộ xử lý tiên tiến nhất của MediaTek được sản xuất trên kiến trúc 4nm. Dimensity 9000 là bộ xử lý đầu tiên của MediaTek sử dụng quy trình chế tạo 4nm và được ra mắt vào đầu năm 2022.

Tiến sĩ Cliff Hou, Phó chủ tịch cấp cao của TSMC, cho biết công nghệ 3nm mới sẽ mang lại những cải tiến đáng kể trong bộ vi xử lý. Kiến trúc mới mang lại sự cải thiện tốc độ 18% so với các bộ xử lý mới nhất, cùng với việc giảm 32% mức tiêu thụ điện năng giúp chúng hoạt động hiệu quả hơn.

Việc chuyển từ 4nm sang 3nm cũng làm tăng mật độ bóng bán dẫn lên 60%, giúp nâng cao hiệu suất logic của bộ xử lý. TSMC cho biết công nghệ 3nm mới đã được phát triển trong vài năm qua.