MediaTek ra mắt chip Dimensity 8050: Tiến trình 6nm, CPU tốc độ 3GHz, hỗ trợ camera 200MP

Mặc dù có tên gọi hoàn toàn mới nhưng Dimensity 8050 về mặt kiến trúc lại tương tự như Dimensity 1300 và 1200. SoC này hỗ trợ RAM bốn kênh và bộ nhớ trong UFS 3.1 kênh đôi.

Được xây dựng trên tiến trình 6nm của TSMC, Dimensity 8050 đi kèm với modem 5G và kiến trúc 8 nhân. Nó có 4 lõi Cortex-A78 tốc độ cao, bao gồm một lõi siêu tốc có tốc độ lên tới 3GHz và ba lõi hiệu năng cao có tốc độ lên tới 2.6GHz. 4 lõi Cortex-A55 còn lại sẽ thực hiện các tác vụ tiết kiệm năng lượng. Như đã đề cập, SoC hỗ trợ tối đa 16GB RAM LPDDR4x và bộ nhớ trong UFS 3.1.

Chipset mới của MediaTek còn đi kèm GPU Arm Mali-G77 mạnh mẽ với 9 lõi dành riêng cho đồ họa. Ngoài ra, Dimensity 8050 hỗ trợ quay video 4K, camera đơn 200MP với khả năng chụp ảnh ban đêm nhanh hơn 20% so với dòng Dimensity trước đó.

SoC cũng cung cấp cho các nhà sản xuất sự linh hoạt trong việc thiết kế điện thoại thông minh với màn hình Full-HD+ lên đến 168Hz hoặc màn hình Quad-HD+ với tần số quét 90Hz. Hơn nữa, con chip này bao gồm MediaTek MiraVision, cung cấp nhiều công nghệ hiển thị và phát lại video HDR khác nhau để mang lại trải nghiệm ở cấp độ rạp chiếu phim cho người dùng.

Được biết, Tecno Camon 20 Premier là điện thoại đầu tiên sử dụng chip Dimensity 8050 của MediaTek.