MediaTek thông báo sẽ ra mắt SoC cận cao cấp Dimensity 8200 vào ngày hôm nay

Bộ xử lý này ban đầu được lên kế hoạch ra mắt vào ngày 1/12 vừa qua nhưng sự kiện này bị hủy bỏ vào phút cuối. Giờ đây, công ty chất bán dẫn Đài Loan này vừa thông báo họ sẽ giới thiệu SoC Dimensity 8200 mới vào ngày hôm nay (8/12).

Như bạn có thể thấy ở hình ảnh trên, MediaTek đã thông báo qua một bài đăng trên Weibo rằng bộ vi xử lý Dimensity 8200 mới nhất sẽ ra mắt tại Trung Quốc vào ngày 8 tháng 12. Có thể chipset này sẽ được ra mắt cùng với dòng iQOO Neo7 SE và iQOO 11.

Theo một rò rỉ gần đây, MediaTek Dimensity 8200 sẽ sử dụng cùng các lõi 4x Cortex-A78 và 4x Cortex-A55 như Dimensity 8100, nhưng đi kèm tốc độ xung nhịp cao hơn. Theo đó, các lõi Cortex-A78 sẽ được chia thành hai cụm – 1x Cortex-A78 tốc độ 3.1 GHz và 3x Cortex-A78 tốc độ 3 GHz. Bốn lõi Cortex-A55 tiết kiệm năng lượng vẫn hoạt động ở mức xung nhịp là 2 GHz.

Để so sánh, Cortex-A78 của Dimensity 8100 chạy ở tốc độ 2.85 GHz, vì vậy MediaTek đã tăng tốc độ xung nhịp lên khá nhiều. Mặc dù vậy, GPU Mali-G610 MC6 trên Dimensity 8200 vẫn được giữ nguyên như thế hệ trước. Leaker Digital Chat Station cho biết hiệu suất AnTuTu SoC mới của MediaTek có khả năng vượt ngưỡng 900,000 điểm. Cùng chờ xem nhé!