OPPO Find X6 Pro sẽ là flagship dày nhất trong năm 2023?

OPPO Find X6 Pro được cho là sẽ có độ dày đáng kể, do được trang bị cảm biến ảnh 1 inch và cụm camera với thiết kế mới.

Vào thời điểm cuối năm, các nhà sản xuất Trung Quốc thường tung ra các mẫu smartphone với camera và chipset mới. Vivo đã ra mắt dòng điện thoại cao cấp Vivo X90, trong khi Xiaomi cũng được đồn đại sẽ sớm trình làng dòng sản phẩm Xiaomi 13 (hoặc Xiaomi 14). Giống như đối thủ của mình, OPPO cũng được đồn đoán đang phát triển dòng Find X6, dù chưa có kế hoạch ra mắt cụ thể.

Mới đây, một báo cáo cho thấy những đề xuất thay đổi về thiết kế của OPPO Find X6 Pro đã được chia sẻ trên mạng. Theo đó, chiếc điện thoại này sẽ loại bỏ thiết kế camera đơn mảnh truyền thống, thay vào đó là cách sắp xếp theo cụm giống như Xiaomi 12S Ultra, cụ thể là một mô-đun hình tròn lớn để chứa tất cả các cảm biến.

Với thiết kế này, cùng cảm biến camera 1 inch, cụm camera của Find X6 Pro có thể sẽ được làm nhô lên so với mặt lưng khoảng 5mm. Theo nguồn tin, Find X6 Pro sẽ có mặt lưng bằng gốm dày 9.4mm, chưa tính tới độ lồi của cụm camera. Không những vậy, phiên bản mặt lưng da còn dày hơn - 9.5mm, vì vậy mà vị trí dày nhất có thể lên đến 10mm.

Hiện thông tin trên mới xuất hiện trên bản mẫu kỹ thuật chứ chưa phải là bản hoàn thiện của thiết bị, vì vậy OPPO hoàn toàn có thể thay đổi thiết kế để giảm bớt độ dày.

Theo báo cáo, OPPO Find X6 Pro dự kiến sẽ sử dụng tấm nền E6 AMOLED kích thước 6.7 inch, với độ phân giải 2K và tần số quét 120Hz. Máy sẽ có camera selfie độ phân giải 36MP. Cụm camera bao gồm cảm biến chính Sony IMX989 1 inch độ phân giải 50MP (ống kính 7P, hỗ trợ OIS), cảm biến Sony IMX890 góc siêu rộng 50MP và cảm biến tele Sony IMX890 50MP (zoom quang 2.7x, hỗ trợ OIS).

Về cấu hình, người dùng có thể mong đợi Find X6 Pro sẽ sử dụng chipset Snapdragon 8 Gen 2 đến từ Qualcomm, hoặc vi xử lý Dimensity 9200 của MediaTek. Máy đi kèm RAM lên tới 8GB hoặc 12GB, kết hợp cùng bộ nhớ trong lần lượt là 128GB/256GB/512GB.