HONOR Magic V6 được xác nhận có pin khủng 7,150 mAh, ra mắt tại MWC 2026 vào ngày 2/3

Mẫu smartphone màn hình gập tiếp theo của HONOR là Magic V6 sẽ xuất hiện sớm hơn dự kiến và có thông số kỹ thuật ấn tượng.

HONOR mới đây vừa chính thức xác nhận sẽ tham dự sự kiện MWC 2026, diễn ra từ ngày 2 đến 5 tháng 3 tại Barcelona, Tây Ban Nha. Thương hiệu này cũng tiết lộ sẽ trưng bày HONOR Robot Phone và điện thoại gập Magic V6 thế hệ mới.

Điều này có nghĩa là HONOR Magic V6 sẽ ra mắt sớm hơn nhiều so với mẫu máy tiền nhiệm Magic V5, vốn được trình làng vào tháng 7/2025. Ngoài ra, các tin đồn về mẫu điện thoại màn hình gập ngang này cũng đã xuất hiện nhiều hơn. Một ảnh chụp màn hình được chia sẻ bởi leaker nổi tiếng Experience More cho thấy Magic V6 có thể sở hữu viên pin lớn nhất từng thấy trên một chiếc điện thoại gập.

Theo nguồn tin rò rỉ, pin của Magic V6 đã được cơ quan 3C của Trung Quốc chứng nhận, với phiên bản cao cấp nhất được cho là sẽ sử dụng pin kép với tổng dung lượng thực tế vào khoảng 7,150mAh, vượt mốc 7,000mAh và cao hơn hơn 1,000mAh so với thế hệ tiền nhiệm.

Đây là con số rất ấn tượng nếu đặt trong bối cảnh điện thoại gập vốn luôn bị giới hạn về không gian pin, và cá nhân mình cho rằng HONOR đang thực sự đẩy giới hạn phần cứng ở phân khúc này.

Các phiên bản khác được cho là sẽ trang bị pin có dung lượng định mức 6,700mAh với dung lượng thực tế khoảng 6,850mAh. Với mức pin này, HONOR gần như đang thiết lập tiêu chuẩn mới về thời lượng pin cho smartphone gập, thậm chí vượt trội so với nhiều flagship dạng thanh truyền thống.

Điều này cho thấy hãng không còn chỉ chạy đua về độ mỏng, mà đã chuyển sang tối ưu trải nghiệm sử dụng lâu dài, yếu tố mà người dùng cao cấp ngày càng quan tâm.

Một bài đăng gần đây trên Weibo của leaker nổi tiếng Digital Chat Station cho thấy HONOR Magic V6 sẽ là một trong những điện thoại gập đầu tiên được trang bị chip Snapdragon 8 Elite Gen 5. Về khả năng nhiếp ảnh, máy có thể sở hữu camera chính 200 megapixel, hứa hẹn mang đến những bức ảnh có độ chi tiết, sắc nét cực kỳ ấn tượng.

DCS cũng khẳng định rằng HONOR Magic V6 sẽ mỏng và nhẹ hơn thế hệ trước, dù sở hữu viên pin lớn hơn. Để so sánh, Magic V5 có độ dày 9.0mm khi gập và 4.2mm khi mở, và nặng khoảng 222 gram. Do đó, mình cho rằng HONOR sẽ sử dụng công nghệ pin silicon-carbon để có được thân hình “siêu mẫu” của smartphone này.

HONOR Magic V6 sẽ phải cạnh tranh với OPPO Find N6, mẫu điện thoại gập dự kiến cũng ra mắt cùng thời điểm. Flagship gập của OPPO được cho là sẽ sử dụng chip Snapdragon 8 Elite Gen 5, hệ thống ba camera có độ phân giải 200 megapixel (chính) + 50 megapixel (góc siêu rộng) + 50 megapixel (ống kính tele tiềm vọng) và viên pin dung lượng hơn 6,000mAh.

Đáng tiếc là hiện chúng ta vẫn chưa có thông tin giá bán HONOR Magic V6 và cũng như thời điểm máy sẽ được bán tại Việt Nam. Mình sẽ cập nhật ở các bài viết sau khi có thông tin mới về sản phẩm này nên bạn hãy đón đọc nhé.

Xem thêm:

• HONOR Magic 8 RSR lộ cấu hình khủng: Snapdragon 8 Elite Gen 5, IP69K, pin 7200 mAh
• HONOR Magic V6 lộ cấu hình khủng: Chip Snapdragon 8 Elite Gen 5, pin 7200 mAh

Trong lúc chờ HONOR Magic V6 ra mắt, bạn đọc có thể tham khảo điện thoại Magic V5 đang được bán giá tốt tại CellphoneS:

[Product_Info id='111767']