Snapdragon 898 sẽ được ra mắt vào tháng 12 năm nay, sản xuất trên tiến trình 4nm của Samsung.
Apple đã ra mắt A15 Bionic – chipset cao cấp mới nhất của hãng vào ngày 14/9 vừa qua. Ở thời điểm hiện tại, các nhà sản xuất khác như Qualcomm, MediaTek và Samsung đều đang phát triển những mẫu vi xử lý hàng đầu của họ và sẽ sớm ra mắt trong thời gian tới.
Mới đây, chuyên gia rò rỉ Digital Chat Station vừa bất ngờ chia sẻ thông tin về thông số kỹ thuật của Snapdragon 898 – con chip cao cấp tiếp theo mà Qualcomm sẽ ra mắt vào cuối năm nay. Đồng thời, đây cũng là chipset sẽ được sử dụng trên hầu hết các mẫu flagship Android được giới thiệu vào năm tới.
Theo đó, Snapdragon 898 sẽ được sản xuất trên tiến trình 4nm của Samsung, sử dụng thiết kế kiến trúc 1+3+4. Lõi chính là Cortex-X2 có xung nhịp lên tới 3.0GHz, trong khi 3 lõi hiệu năng cao có xung nhịp 2.5GHz và 4 lõi tiết kiệm điện năng chạy ở tốc độ 1.79GHz. GPU đi kèm là Adreno 730.
So sánh với thế hệ tiền nhiệm, có thể dễ dàng nhận ra xung nhịp lõi chính của Snapdragon 898 cao hơn khá nhiều. Điều này chắc chắn sẽ mang lại sự cải thiện đáng kể về hiệu suất. Tuy nhiên, xung nhịp cao cũng kéo theo các vấn đề về điện năng tiêu thụ và tản nhiệt. Do đó, chúng ta vẫn cần phải chờ xem Qualcomm sẽ làm như thế nào để giải quyết vấn đề nói trên.
Nếu không có gì thay đổi, Snapdragon 898 dự kiến sẽ được ra mắt tại Hội nghị thượng đỉnh Qualcomm vào tháng 12 năm nay. Sau đó, công ty sẽ tiếp tục tung ra Snapdragon 898+ vào nửa cuối năm 2022. Báo cáo cho biết Snapdragon 898 sẽ do Samsung sản xuất. Tuy nhiên phiên bản Plus sẽ dùng tiến trình 4nm của TSMC, có lẽ con chip này sẽ có khả năng kiểm soát mức độ tiêu thụ điện năng tốt hơn.
