Xiaomi MIX Fold 5 lộ diện: Chia tay Qualcomm, dùng chip tự trồng Xring O3?

Điện thoại Xiaomi Mix Fold 5 vừa lộ diện hình ảnh thực tế với thiết kế bo cong mềm mại hoàn toàn mới, đi kèm loạt nâng cấp cực khủng từ phần cứng đến phần mềm.

Sau khi tạm gác lại kế hoạch ra mắt phiên bản kế nhiệm của Mix Fold 4 trong năm 2025, Xiaomi đang dồn toàn lực cho siêu phẩm màn hình gập tiếp theo mang tên Mix Fold 5. Mẫu smartphone gập cao cấp này vừa bất ngờ lộ diện những hình ảnh thực tế đầu tiên, hé lộ một diện mạo hoàn toàn mới đi kèm hàng loạt nâng cấp cực khủng từ phần cứng cho đến phần mềm.

Diện mạo mới với các góc bo cong mềm mại hơn

Thông tin rò rỉ từ tài khoản Weibo Panda is Bald đã hé lộ tấm nền phía trong của Mix Fold 5 với sự thay đổi lớn về triết lý thiết kế. Thay vì sử dụng các cạnh vuông vức sắc sảo như những thế hệ tiền nhiệm, mẫu điện thoại gập mới của Xiaomi sẽ sở hữu các góc bo tròn lớn và mềm mại hơn hẳn.

Sự thay đổi này không chỉ mang lại vẻ ngoài tinh tế, hiện đại mà còn giúp tối ưu hóa không gian hiển thị. Thiết kế mới đem đến cảm giác rộng rãi khi trải nghiệm nhưng vẫn vô cùng nhỏ gọn, ôm tay khi cầm nắm hàng ngày.

Tạm biệt Qualcomm để đón chào chip tự phát triển?

Một trong những thông tin gây chấn động nhất chính là việc Xiaomi có thể sẽ không sử dụng vi xử lý Snapdragon quen thuộc của Qualcomm cho Mix Fold 5. Thay vào đó, gã khổng lồ công nghệ Trung Quốc được cho là sẽ tích hợp con chip tự phát triển mang tên Xring O3.

Bước đi táo bạo này hứa hẹn giúp hãng tối ưu hóa hiệu năng và điện năng tiêu thụ ở mức tối đa cho dòng máy gập cao cấp nhất năm của mình, tạo nên sự đồng bộ hoàn hảo giữa phần cứng và phần mềm.

Thông số phần cứng "khủng long" thách thức mọi đối thủ

Bên cạnh vi xử lý tự trồng, Mix Fold 5 với số model 2608BPX34C đã xuất hiện trên trang chứng nhận trực tuyến và sở hữu bảng thông số kỹ thuật cực kỳ ấn tượng. Thiết bị dự kiến trang bị màn hình gập kích thước từ 7.5 đến 7.6 inch với nếp gấp được giảm thiểu tối đa, mang lại trải nghiệm vuốt chạm mượt mà.

Hệ thống camera cũng được nâng cấp mạnh mẽ với cảm biến chính lên tới 200 megapixel sắc nét. Đi kèm với đó là viên pin dung lượng khủng lên tới 6,000mAh hỗ trợ sạc không dây tiện lợi, đảm bảo thời gian sử dụng bền bỉ suốt cả ngày dài.

HyperOS 4 mang đến loạt nâng cấp phần mềm đáng giá

Không chỉ đổi mới về phần cứng, giao diện HyperOS 4 đi kèm cũng hứa hẹn làm thay đổi trải nghiệm của người dùng. Hệ điều hành mới sở hữu ngôn ngữ thiết kế kính lỏng (liquid glass) độc đáo cùng chất liệu giả kính dịu nhẹ (soft-light glass) giúp tái hiện chân thực hiệu ứng quang học của kính thật ngay trên giao diện.

Ngoài ra, chế độ chuyên gia "Super Xiao Ai" và trung tâm điều khiển thiết bị tích hợp mới sẽ giúp việc quản lý hệ sinh thái thông minh trở nên dễ dàng hơn bao giờ hết. Nhân hệ điều hành tự phát triển của Xiaomi còn được bổ sung tính năng tính toán tải trọng và tải trước bộ nhớ, giúp máy xử lý các tác vụ chạy ngầm vô cùng mượt mà. Bạn đừng quên hãy thường xuyên ghé thăm trang Sforum để được cập nhật những thông tin công nghệ mới nhất nhé.

Nguồn: Gizmochina

Nếu muốn sở hữu một mẫu điện thoại gập mạnh mẽ và cao cấp, xem ngay mức giá Samsung Galaxy Z Fold8 đang bán tại CellphoneS:

[Product_Info id='137019']

Ngoài ra, CellphoneS hiện đang bán nhiều điện thoại màn hình gập chất lượng khác mà bạn có thể tham khảo ở đường link bên dưới:

Xem thêm:

• Lộ ảnh thực tế Xiaomi MIX Fold 5: Chip tự phát triển Xring O3, pin khủng 6000mAh?
• Xiaomi MIX Fold 5 lộ cấu hình “khủng”: Camera 200MP, pin 6000mAh nhưng giá có thể gây sốc