Tại sự kiện Samsung Foundry Forum tổ chức vào hôm qua, Samsung cho biết, họ đã đạt được những thành tự nhất định về công nghệ sản xuất chip 3nm trên các thiết bị di động. Cụ thể, Samsung cho biết, bước đột phá mới này sẽ tạo nên các bộ xử lý sử dụng năng lượng hiệu quả hơn 50%, đồng thời cải thiện hiệu năng lên tới 35% so với các con chip 7nm hiện tại của Samsung. Về mặt diện tích bề mặt, tiến trình 3nm cũng sẽ giảm kích thước chip tới 45%.
Samsung cũng tuyên bố các con chip 3nm mới sẽ bắt đầu được thử nghiệm trong năm sau và sẽ được sản xuất hàng loạt vào năm 2021. Một phiên bản được tinh chỉnh nhiều hơn cho các con chip có hiệu năng cao bao gồm bổ sung bộ xử lý đồ họa và AI được đóng gói trong các máy chủ dữ liệu – sẽ được sản xuất hàng loạt trong năm 2022.
Tuyên bố này của Samsung được đưa ra trong bối cảnh hãng vừa mới đầu tư 116 tỷ USD từ nay đến 2030 để chiếm lấy ngôi vị số một trong ngành công nghiệp bán dẫn. Đặc biệt là khi hiện nay hãng TSMC của Đài Loan đang là nhà gia công chip chính cho các hãng như Apple, Qualcomm, Nvidia và AMD.
Vì vậy, với công nghệ sản xuất chip 3nm mới này, Samsung kỳ vọng sẽ thu hút thêm khách hàng. Với các ưu thế về tiết kiệm năng lượng, công nghệ chip 3nm sẽ rất hấp dẫn với các nhà cung cấp bộ xử lý di động, như Qualcomm. Công ty cũng kỳ vọng các nhà sản xuất máy tính hiệu năng cao cũng sẽ quan tâm đến việc xây dựng các bộ xử lý của họ bằng công nghệ này.
Handel Jones, người đứng đầu hãng tư vấn International Business Strategies, cho rằng, chương trình nghiên cứu vật liệu của Samsung đã mang lại thành quả đáng kể và Samsung có thể đang dẫn trước TSMC tới 1 năm và 2-3 năm so với Intel.
Sau cùng thì với cuộc chạy đua gay gắt về các bộ vi xử lý trên các thiết bị di động, người dùng sẽ vẫn là đối tượng được hưởng nhiều lợi ích nhất trong cuộc cạnh tranh này. Việc chip di động có hiệu năng mạnh mẽ hơn cùng đồng nghĩa với việc các công nghệ khác bao gồm cả trí tuệ nhân tạo cũng sẽ phát triển lên một tầm cao mới.
Smember
0 Hỏi đáp