Thiết kế mặt sau Redmi K70 series được hé lộ trong rò rỉ mới

Những hình ảnh mới này, giống như những hình ảnh đã thấy trước đó, cung cấp cái nhìn về thiết kế phía sau của loạt smartphone K-series sắp tới của Xiaomi.

Có tin đồn cho rằng, Redmi K70, K70 Pro và K70e sắp ra mắt sẽ có cùng ngôn ngữ thiết kế. Trong hình ảnh trên, có thể thấy Redmi K70 có màu trắng, trang bị cụm 3 camera với đèn flash LED. Các cạnh của điện thoại có vẻ ngoài sáng bóng và theo báo cáo, nó sẽ có khung kim loại.

Những hình ảnh trên cho thấy biến thể màu đen của Redmi K70 Pro được trang bị camera chính 50 megapixel. Cạnh trên của thiết bị dường như có micro, cổng hồng ngoại và loa ngoài. Ở phía dưới, nó có loa ngoài khác, cổng USB-C, micro và khe cắm SIM.

Theo các báo cáo khác, Redmi K70 và K70 Pro sẽ được trang bị chipset Snapdragon 8 Gen 2 và Snapdragon 8 Gen 3 tương ứng. Mặt khác, Redmi K70e sẽ xuất hiện với chipset Dimensity 8300 sắp ra mắt. K70 được cho là có màn hình OLED độ phân giải 1.5K, trong khi biến thể Pro sẽ cung cấp độ phân giải 2K.

Dòng Redmi K70 được cho là sẽ chạy trên hệ điều hành Android 14 với giao diện người dùng HyperOS. K70 có thể sở hữu pin 5,000mAh với sạc nhanh 120W, trong khi biến thể Pro sẽ có pin 5,120 mAh.

Xem thêm: Redmi K70 series dự kiến ra mắt vào cuối tháng 11, cấu hình chi tiết được tiết lộ