Thông tin quan trọng về bộ xử lý Qualcomm Snapdragon 875 vừa được hé lộ

Theo truyền thống, bộ xử lý hàng đầu thế hệ tiếp theo của Qualcomm là Snapdragon 875 sẽ được giới thiệu vào quý IV năm nay. Tuy nhiên, chúng ta sẽ phải đợi đến Q1/2021 để nhìn thấy nó xuất hiện trọng một chiếc điện thoại thông minh ra mắt trên thị trường.

Hôm nay, một thông tin quan trọng về phiên bản kế nhiệm của SoC Snapdragon 865 vừa được hé lộ. Cụ thể, leaker nổi tiếng Roland Quandt đã tiết lộ rằng Snapdragon 875 (SM8350) sẽ đi kèm tên mã nội bộ là “Lahaina”. Đây là tên của một thành phố ở Maui, một trong bảy Quần đảo Hawaii.

https://twitter.com/rquandt/status/1286594599432024064

Điều thú vị là một rò rỉ gần đây đã tiết lộ rằng chipset Qualcomm thế hệ tiếp theo sẽ sử dụng tên Snapdragon 875G thay vì Snapdragon 875. Tuy nhiên, Qualcomm vẫn chưa xác nhận tên gọi này nên hiện chúng ta tạm gọi nó là Snapdragon 875.

Dự kiến, chipset cao cấp tiếp theo của Qualcomm sẽ được xây dựng trên tiến trình 5nm. Công ty này dự kiến sẽ sử dụng một tổ hợp kiến trúc lõi siêu lớn trên SoC này, đó là Cortex X1 + Cortex A78. ARM mô tả chi tiết kiến trúc lõi Cortex X1 để cung cấp hiệu suất tối đa cao hơn 30% so với Cortex-A77 và cao hơn 23% so với hiệu suất tối đa của lõi Cortex-A78. Khả năng học máy (machine learning) được cho là gấp đôi so với Cortex-A78.

Các thông số rò rỉ khác của Snapdragon 875 ở thời điểm hiện tại gồm GPU Adreno 665, LPDDR5 SDRAM tốc độ cao (PoP), DPU Adreno 1095, bộ xử lý bảo mật Qualcomm (SPU250), đơn vị tính toán Hexagon DSP với Hexagon Vector eXtensions và Hexagon Tenor, 802.11ax, 2 × 2 MIMO và Bluetooth Milan và công nghệ âm thanh công suất thấp Aqstic Audio Technologies (codec WCD9380 và WCD9385).