Xiaomi 17 Fold sẽ dùng chip Xring O3 tự phát triển, tham vọng thoát phụ thuộc Qualcomm?

Rò rỉ mới cho thấy mẫu điện thoại gập tiếp theo của Xiaomi có thể sử dụng chip Xring O3 do chính công ty phát triển.
Xiaomi đã không ra mắt điện thoại thông minh màn hình gập ngang nào trong năm 2025, nhưng nhiều tin đồn cho thấy điều đó sẽ thay đổi trong năm nay. Hiện tại, vẫn chưa rõ điện thoại này sẽ có tên gọi là Xiaomi 17 Fold, MIX Fold 5 hay MIX Fold 6. Tuy nhiên, một rò rỉ mới đến từ trang Ximitime đã hé lộ cho chúng ta thông tin quan trọng về sản phẩm này.
Theo báo cáo, một thiết bị Xiaomi sắp ra mắt, có tên mã nội bộ là Q18 và mang tên mã “Lhasa”, đã xuất hiện trong cơ sở dữ liệu của Mi Code. Báo cáo cũng cho biết thêm rằng thiết bị có số hiệu model 2608BPX34C, từng xuất hiện trong cơ sở dữ liệu IMEI trước đó, có thể liên quan đến thiết bị Lhasa/Q18.
Điểm đáng chú ý là thiết bị này được cho là liên quan đến chipset Xring O3 – con chip “cây nhà lá vườn” tiếp theo của Xiaomi, kế nhiệm Xring O1 từng xuất hiện trên Xiaomi 15S Pro.
Nếu thông tin này chính xác, đây có thể là bước đi chiến lược để Xiaomi giảm phụ thuộc vào Qualcomm và tạo dấu ấn riêng trong phân khúc cao cấp. Theo mình, đây là nước đi khá tham vọng, nhưng cũng tiềm ẩn rủi ro vì chip tự phát triển cần thời gian để tối ưu hiệu năng và độ ổn định.
Các báo cáo hồi tháng 5 cho thấy việc ra mắt Xiaomi 17 Fold đã bị trì hoãn. Dựa trên những đồn đoán hiện tại, thiết bị này có thể sẽ được công bố vào đầu tháng 7. Đồng thời, Xiaomi cũng được cho là đang phát triển Xiaomi 17 Max dự kiến ra mắt tại Trung Quốc vào tháng 5. Theo các báo cáo, smartphone này có thể sở hữu màn hình OLED phẳng 6.9 inch với độ phân giải 1.5K và được trang bị chip Snapdragon 8 Elite Gen 5.
Xiaomi 17 Max dự kiến sẽ ra mắt với RAM LPDDR5X lên đến 16GB và bộ nhớ trong UFS 4.1 lên đến 1TB. Máy cũng được cho là sẽ sở hữu viên pin dung lượng khoảng 8,000mAh cùng hỗ trợ sạc nhanh có dây 100W và sạc không dây 50W.
Tham khảo ngay các dòng điện thoại Xiaomi đang có mức giá cực kì hấp dẫn:
Về khả năng chụp ảnh, máy sẽ có camera trước 50 megapixel, camera chính Samsung HPE 200 megapixel , ống kính siêu rộng 50 megapixel và camera tele dạng kính tiềm vọng 50 megapixel ở mặt sau. Các tính năng dự kiến khác bao gồm động cơ tuyến tính trục X và hệ thống loa kép đối xứng 1115.
Nhìn chung, cá nhân mình thấy Xiaomi đang muốn “đánh phủ đầu” cả hai mảng: vừa thử nghiệm công nghệ mới với dòng gập, vừa giữ vững thế mạnh cấu hình với dòng Max – một chiến lược khá khôn ngoan để bao phủ nhiều phân khúc người dùng.
Nguồn: Gizmochina
Xem thêm:
- Xiaomi 17 Fold bị hoãn ra mắt và đây là thông số kỹ thuật chính
- Xiaomi 17 Max lộ cấu hình chi tiết: Pin 8000 mAh, 3 camera 200MP và chip SD8 Elite Gen 5
Nếu bạn đang tìm kiếm một mẫu điện thoại gập với thiết kế cực mỏng mà vẫn có camera chất lượng cao, xem ngay giá của OPPO Find N6 16GB 512GB tại CellphoneS nhé:
[Product_Info id='124251']







Bình luận (0)