Xiaomi 18 Fold lộ ảnh thực tế: Thiết kế siêu mỏng, chip tự trồng cực khủng

Smartphone Xiaomi 18 Fold vừa lộ ảnh thực tế cực chất với thiết kế mỏng nhẹ độc đáo, đi kèm siêu chip XRING O3 tự phát triển hứa hẹn khuấy đảo thị trường vào tháng 9 tới.

Giới công nghệ vừa được một phen xôn xao khi những hình ảnh thực tế đầu tiên của chiếc điện thoại màn hình gập Xiaomi 18 Fold bất ngờ rò rỉ trên mạng xã hội. Ngoại hình của siêu phẩm Xiaomi này trông cực kỳ tương đồng với chiếc máy mà CEO Lei Jun đã cầm trên tay cách đây vài ngày, khiến anh em công nghệ không khỏi phấn khích.

Ngoại hình đỏ rực rỡ và cụm camera siêu mỏng cánh

Ngoại hình của chiếc điện thoại gập thế hệ mới này sở hữu tông màu đỏ cuốn hút, rất giống với màu sắc mà Redmi từng trang bị trên dòng K100 Pro Max. Điểm nhấn lớn nhất ở mặt sau chính là cụm camera được thiết kế trải dài theo chiều ngang ở phần trên của máy, ôm trọn ba ống kính chất lượng cao cùng đèn flash LED.

Những hình ảnh rò rỉ này cũng giúp người dùng có cái nhìn cận cảnh hơn về độ mỏng ấn tượng của thiết bị. Xiaomi đã chính thức xác nhận chiếc điện thoại gập độc đáo này sẽ trình làng vào tháng 9 tới, hứa hẹn tạo nên một cú hích lớn trong phân khúc smartphone cao cấp.

Sức mạnh hủy diệt từ siêu chip tự trồng XRING O3

Không chỉ đẹp ở bên ngoài, Xiaomi 18 Fold còn sở hữu "trái tim" cực khủng mang tên XRING O3. Đây là bộ vi xử lý do chính Xiaomi tự tay nghiên cứu và phát triển, đánh dấu bước ngoặt lớn của hãng trong việc tự chủ công nghệ bán dẫn.

Sức mạnh của con chip này thực sự đáng gờm khi đạt tới 5.22 triệu điểm trên thang đo AnTuTu. Thành tích vô tiền khoáng hậu này giúp XRING O3 trở thành con chip di động đầu tiên trên thế giới vượt qua cột mốc 5 triệu điểm đầy kiêu hãnh.

Kiến trúc 10 lõi lớn thách thức mọi giới hạn hiệu năng

Khác biệt hoàn toàn với các đối thủ trên thị trường, bộ xử lý này sử dụng thiết kế CPU 10 lõi hoàn toàn là lõi lớn, loại bỏ hoàn toàn các lõi tiết kiệm điện thông thường. Nhờ vậy, điểm số đa nhân của chip đã vượt mốc 15,000 điểm, tăng vọt tới 60% so với thế hệ tiền nhiệm năm ngoái.

Khả năng xử lý đồ họa của máy cũng được nâng lên tầm cao mới nhờ GPU G2-Ultra NX hoàn toàn mới. Xiaomi tự tin khẳng định công nghệ này giúp tăng 85% hiệu suất đồ họa nhưng lại tiết kiệm điện năng tới 64%.

Bên cạnh đó, đây cũng là vi xử lý di động đầu tiên hỗ trợ chuẩn RAM LPDDR6 thế hệ mới, đẩy băng thông bộ nhớ lên tới 113.8 GB/s. Với kiến trúc bus hợp nhất kết hợp dây dẫn kim loại cao cấp, độ trễ tĩnh của máy giảm xuống chỉ còn 82ns, mang lại trải nghiệm vuốt chạm mượt mà đỉnh chóp cho anh em trong mọi tác vụ hằng ngày.

Nguồn: Gizmochina

Nếu muốn sở hữu một mẫu điện thoại gập mạnh mẽ và cao cấp, xem ngay mức giá Samsung Galaxy Z Fold8 đang bán tại CellphoneS:

[Product_Info id='137019']

Ngoài ra, CellphoneS hiện đang bán nhiều điện thoại màn hình gập chất lượng khác mà bạn có thể tham khảo ở đường link bên dưới:

Xem thêm:

• Xiaomi Pad 9 Pro Max lộ cấu hình: Chip 3nm tự trồng, sạc nhanh 120W cực đỉnh
• Xiaomi chơi lớn trong tháng 9: Lộ diện điện thoại gập, máy tính bảng trang bị chip XRING O3