Gần đây, ảnh render rò rỉ mới nhất về Xiaomi Mi 9 xuất hiện hé lộ sản phẩm dự kiến thiết kế tai thỏ nhỏ gọn, trang bị ba camera độc đáo và smartphone đầu tiên sử dụng chip Snapdragon 8150 mạnh nhất của Qualcomm.
Cụ thể nhà thiết kế, chuyên gia
công nghệ Benjamin Geskin đã chia sẽ ảnh render về Xiaomi Mi 9 cũng như tiết lộ các thông số kỹ thuật liên quan đến sản phẩm.
Theo đó, Xiaomi Mi 9 sở hữu cụm tai thỏ gọn hơn so với người tiền nhiệm
Xiaomi Mi 8, đây là nơi sẽ đặt camera selfie kép. Ngoài ra, thiết bị dự kiến trang bị
màn hình AMOLED 6,4-inch và hỗ trợ công nghệ vân tay dưới màn hình.
Tiếp theo ảnh mặt lưng còn tiết lộ sản phẩm trang bị ba ống kính camera theo chiều dọc, với cụm flash LED đặt ở giữa bộ đôi cameara. Dựa trên các
tin đồn gần đây, hê thống ba camera trang bị cảm biến Sony IMX586 của Xiaomi Mi 9 gồm ống kính chính 48MP, hai ống kính thứ cấp lần lượt là 13MP + 16 MP.
Về cấu hình, Xiaomi Mi 9 sẽ là thiết bị đầu tiên sở hữu con chip mạnh nhất của Qualcomm là Snapdragon 8150 với bộ nhớ RAM 6GB/8GB, phiên bản cao cấp dự kiến 10 GB RAM. Ngoài ra, thiết bị đi kèm viên pin 3.700 mAh đủ dùng trong ngày, hỗ trợ thêm sạc nhanh Quick Charge 5.0.
Mặt lưng của Xiaomi Mi 9 sở hữu ngôn ngữ chất liệu kính, giúp sản phẩm dễ dàng sạc không dây. Ngoài ra, thiết bị là sản phẩm thứ hai của Xiaomi sẽ hỗ trợ kết nối băng thông 5G.
Nếu như các bạn không biết thì Xiaomi Mi Mix 3 phiên bản 5G đầu tiên của Xiaomi dự kiến sẽ ra mắt vào cuối Q1/2019 tại thị trường Trung Quốc và Mi 9 được đồn đoán trang bị công nghệ 5G cải tiến hơn so với Mi Mix 3.
Smember
0 Hỏi đáp