Rò rỉ Xiaomi XRING O3: Thay đổi hoàn toàn cấu trúc, xung nhịp vượt mốc 4GHz
Xiaomi XRING O3 lộ thông số với xung nhịp 4.05 GHz, loại bỏ cụm lõi lớn và ép xung lõi nhỏ lên 3.02 GHz, dự kiến ra mắt trên mẫu gập MIX Fold 5.
Thông tin rò rỉ mới nhất từ hệ thống mã nguồn "Mi Code" vừa hé lộ toàn bộ thông số kỹ thuật cốt lõi của bộ vi xử lý XRING O3 do Xiaomi tự phát triển.
Dòng chip nội bộ thế hệ mới này được thiết kế để cung cấp hiệu năng xử lý cho chiếc điện thoại màn hình gập Xiaomi MIX Fold 5 mang mã nội bộ là Q18 hoặc "lhasa". Sản phẩm dự kiến sẽ được phát hành độc quyền tại thị trường Trung Quốc, mang theo một cuộc lột xác về kiến trúc nhằm tái định nghĩa lại các quy chuẩn xử lý trên nền tảng thiết bị di động.
Khác với bản tiền nhiệm XRING O1 vốn sử dụng thiết lập bốn cụm trên mẫu Xiaomi 15S Pro, thế hệ XRING O3 mang đến một sự thay đổi cấu trúc mang tính bước ngoặt. Nhà sản xuất đã quyết định loại bỏ hoàn toàn cụm lõi lớn truyền thống để chuyển sang cấu trúc ba cụm đơn giản hơn bao gồm lõi chính, lõi titan và lõi tiết kiệm điện.
Điểm nhấn đáng chú ý nhất là lõi chính đã chính thức đạt tốc độ xung nhịp lên tới 4.05 GHz, tăng nhẹ so với mức 3.89 GHz của thế hệ trước. Trong khi đó, cụm lõi titan cao cấp vẫn được duy trì độ ổn định hiệu suất ở mức xung nhịp 3.42 GHz.
Sự biến mất của cụm lõi lớn đã tạo tiền đề cho Xiaomi thực hiện một đợt nâng cấp sức mạnh chưa từng có đối với các lõi tiết kiệm năng lượng. Lõi nhỏ trên kiến trúc mới giờ đây hoạt động ở tốc độ đáng kinh ngạc là 3.02 GHz, đánh dấu mức tăng trưởng lên tới 68% so với con số 1.79 GHz của thế hệ cũ.
Điều này đồng nghĩa với việc cụm lõi yếu nhất của XRING O3 hiện tại còn hoạt động nhanh hơn gần 60% với cụm lõi tầm trung trên thế hệ vi xử lý tiền nhiệm. Giới công nghệ dự đoán cấu trúc tám lõi này sẽ sử dụng nhân ARM C1 mới nhất và có thể được sắp xếp theo các cấu trúc khác với thông thường như một, ba, bốn hoặc một, hai, năm.
Sức mạnh xử lý đồ họa cũng chứng kiến một bước nhảy vọt đáng kể khi xung nhịp GPU tăng 25% từ 1.2 GHz lên gần 1.49 GHz, mang lại khả năng kết xuất hình ảnh vượt trội cho các tựa game nặng. Băng thông bộ nhớ vẫn được khóa ở mức tối đa là 9600 MT/s nhằm duy trì khả năng truyền tải dữ liệu tốc độ cao mà không làm tăng mức tiêu thụ điện năng.
Sức mạnh tổng thể này sẽ giúp chiếc Xiaomi MIX Fold 5, được dự đoán có giá bán khoảng 1,500 đô la Mỹ (khoảng 39.5 triệu đồng) quản lý hoàn hảo các tác vụ nền và duy trì độ mượt mà tuyệt đối cho màn hình gập tần số quét 120Hz cao cấp.
CellphoneS đang bán các flagship Xiaomi 17 Series với giá hấp dẫn mà bạn có thể tham khảo thêm ở đường link bên dưới:
Mình thấy thiết kế loại bỏ cụm lõi lớn của Xiaomi trên con chip XRING O3 là một nước đi vô cùng liều lĩnh nhưng chứa đựng tầm nhìn kỹ thuật vượt thời đại. Việc ép xung cụm lõi nhỏ lên tới 3.02 GHz cho thấy hãng đang muốn thay đổi hoàn toàn cách một chiếc điện thoại phân bổ tác vụ, ưu tiên xử lý dứt điểm các ứng dụng chạy nền với tốc độ cực cao thay vì để chúng trôi nổi ở mức xung nhịp thấp truyền thống.
Quyết định táo bạo này kết hợp cùng mức xung nhịp đỉnh 4.05 GHz của lõi chính hứa hẹn sẽ biến mẫu gập Xiaomi MIX Fold 5 thành một con quái vật hiệu năng thực sự. Nếu bài toán kiểm soát nhiệt độ cho một thiết kế nhồi nhét những lõi nhỏ mang sức mạnh lớn như thế này được giải quyết êm đẹp, bộ vi xử lý nội bộ của Xiaomi chắc chắn sẽ buộc các ông lớn làm chip lâu năm phải nghiêm túc xem xét lại triết lý phân bổ kiến trúc lõi của mình.
Nguồn: XimiTime
Xem thêm:
- Samsung "khai tử" sớm Galaxy Z TriFold, chuẩn bị ngừng bán vĩnh viễn?
- HOT: Samsung đã bắt đầu thử nghiệm One UI 9 trên dòng Galaxy S26
Trong thời gian chờ đợi mẫu điện thoại MIX Fold 5 ra mắt, xem ngay mức giá Samsung Galaxy Z Fold7 12GB 256GB cực hấp dẫn tại CellphoneS:
[Product_Info id='99770']
Bình luận (0)